一种用于芯片制造封装分流机的制作方法

[0001]本发明属于芯片制造技术领域，具体的是一种用于芯片制造封装分流机。背景技术：[0002]将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，而最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切；虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化；集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用；而芯片就是在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，对于芯片制造过程中的分流分类包装运送，需要一种输送芯片这种小型器件的传输装置，确保芯片的正常使用和包装加工。[0003]市场上的分流机大都不能对芯片进行自动分流分类，无法减轻芯片生产线的封装总量，减轻生产线上工作人员的作业量，人为芯片分类易造成封装失误，导致芯片封装效率降低，封装机高度固定，无法搭配不同高度的传送带进行使用，芯片分流过程中发生遗漏现象，为此，我们提出一种用于芯片制造封装分流机。技术实现要素：[0004]本发明的目的在于提供一种用于芯片制造封装分流机，以解决上述背景技术中提出的市场上的分流机大都不能对芯片进行自动分流分类，无法减轻芯片生产线的封装总量，减轻生产线上工作人员的作业量，人为芯片分类易造成封装失误，导致芯片封装效率降低，封装机高度固定，无法搭配不同高度的传送带进行使用，芯片分流过程中发生遗漏现象的问题。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片制造封装分流机，包括主传输带，所述主传输带的右侧靠近后端连接有分流带一号，所述主传输带的右侧靠近前端连接有分流带二号，所述主传输带上中间位置安装有主输送带，所述主输送带的外表面中间位置设置有一号芯片，所述主输送带的外表面中间位置设置有位于一号芯片的前侧设置有二号芯片，所述主传输带、分流带一号和分流带二号的下端表面均对称设置有若干组伸缩支腿，所述主传输带的下端表面中间位置靠近右侧设置有调控筒体，所述调控筒体的上端且位于分流带一号和分流带二号的衔接处安装有分流摆板，所述分流带二号的末端设置有封装机二，所述分流带一号的末端设置有封装机一，所述调控筒体的上端表面靠近左侧安装有回旋杆，所述调控筒体的内部靠近中间位置设置有微型电机，所述微型电机的上端表面中间位置设置有主动杆，所述回旋杆的下端表面设置有回转装置，所述主动杆的外表面靠近上侧固设有主动齿轮，所述微型电机的外表面上部靠近左侧固设有连接体，所述连接体的上端表面中间位置安装有下转杆，所述下转杆的外表面靠近上侧且与主动齿轮对应设置有从动齿轮，所述从动齿轮的外表面等间距固设有若干组齿组牙；[0006]所述回转装置包括上盖板，所述上盖板的下部设置有下盖板，所述下盖板的内部靠近中间位置且位于下转杆的外表面安装有扭转弹簧，所述下转杆的上端表面固设有六角嵌头，所述下盖板的内侧壁表面固设有阻块，所述伸缩支腿包括底盘座，所述底盘座的上端表面中间位置固设有套杆筒，所述套杆筒的外表面呈对称式贯穿开设有四组调节孔，所述套杆筒的内部中间位置开设有通槽，所述套杆筒的内部中间位置设置有支撑调杆，所述支撑调杆的内部靠近下侧安装有卡头，所述支撑调杆的下端表面固设有环阻脚板，所述支撑调杆的内部靠近底部中间位置开设有内滑槽，所述内滑槽的内部且位于卡头的左端表面固设有限位环块，两组所述限位环块之间安装有内置弹簧，所述支撑调杆的外表面靠近下侧且与内滑槽贯通开设有伸缩孔，所述主输送带的外表面靠近右侧连接有滑移带，所述主输送带的外表面靠近中间位置对称设置有凸起条，所述主输送带的内侧两端安装有一号转杆，所述一号转杆的中间位置设置有卡装杆，所述分流带二号的上端表面中间位置安装有传送带二号，所述传送带二号的内侧两端均设置有二号转杆，所述卡装杆和二号转杆之间连接有内置皮带。[0007]作为本发明进一步的方案：所述主传输带、分流带一号、分流带二号、封装机二和封装机一均位于同一水平面设置，主输送带通过两组卡装杆与主传输带滑动安装，传送带二号通过两组二号转杆与分流带二号滑动安装，滑移带通过主传输带与主输送带配合设置。[0008]作为本发明进一步的方案：所述一号芯片和二号芯片均通过凸起条与主输送带稳固设置，一号芯片通过主输送带和一号转杆配合与主传输带活动设置，其中一号芯片和二号芯片之间相互交错等距离分布设置，伸缩支腿由支撑调杆、套杆筒和底盘座共同组成，其中支撑调杆通过环阻脚板和通槽配合与套杆筒卡固设置，且支撑调杆通过卡头和调节孔配合与套杆筒调节安装。[0009]作为本发明进一步的方案：所述分流摆板通过回旋杆与回转装置固定安装，主动齿轮、下转杆和从动齿轮共同构成中转结构，分流摆板通过回旋杆、回转装置和中转结构配合与微型电机活动安装，其中下转杆通过从动齿轮和主动齿轮配合与主动杆啮合安装。[0010]作为本发明进一步的方案：所述扭转弹簧通过下转杆与上盖板固定连接，且扭转弹簧通过阻块和下转杆配合与下盖板卡固设置，下转杆贯穿调控筒体通过六角嵌头与回旋杆卡固安装，分流摆板的形状呈梭型，主动杆的上端表面固设有卡盘头。[0011]作为本发明进一步的方案：所述扭转弹簧的形状呈螺旋型，卡头和限位环块共同构成活动卡弹头结构，两组活动卡弹头结构之间通过内置弹簧弹动安装，活动卡弹头结构与内置弹簧共同构成卡固结构。[0012]作为本发明进一步的方案：所述支撑调杆通过卡固结构与内滑槽和卡头与调节孔配合与套杆筒伸缩安装，主传输带、分流带一号和分流带二号共同构成分流传送结构，底盘座通过套杆筒和支撑调杆配合与分流传送结构活动安装。[0013]作为本发明进一步的方案：所述扭转弹簧通过上盖板和下盖板配合与回转装置旋转安装，一号转杆与卡装杆套设安装。[0014]作为本发明进一步的方案：所述分流机的使用方法具体步骤如下：[0015]步骤一：首先将一号芯片和二号芯片相互交错等距离分布在主输送带上，由主输送带将其缓慢向右侧输送，同时启动调控筒体内侧的微型电机，经由主动杆带动主动齿轮和从动齿轮两组齿轮相互啮合，使下转杆经由回旋杆带动分流摆板转动，然后将一号芯片和二号芯片分别经由分流带一号和分流带二号输送至封装机一和封装机二内，通过上述操作完成对芯片的分流包装过程。[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果是：[0017]1、通过设置有分流摆板、从动齿轮和扭转弹簧，一号芯片和二号芯片在主输送带的输送下，通过提前启动调控筒体内侧的微型电机，经由主动杆带动主动齿轮和从动齿轮相互啮合传动，利用从动齿轮外表面等间距固设的齿组牙，其与从动齿轮上齿牙的间歇式啮合，以及扭转弹簧在下转杆旋转带动，产生较大反向扭转力的作用下，使的主动齿轮和从动齿轮间歇式啮合时，可通过反向扭转力的扭转作用，将主动齿轮和从动齿轮重置回初始啮合位置，以此实现下转杆带动回旋杆做顺时针与逆时针的往复式转动，由此实现分流摆板在主输送带上的左右往复式偏转，实现该分流机对芯片的自动分流分类，有效分担芯片生产线的封装总量，减轻生产线上工作人员的作业量，且避免人为芯片分类造成的封装误差，通过传送带与电机的有效配合，提高芯片封装效率。[0018]2、通过设置有伸缩支腿和凸起条，由于支撑调杆可通过利用卡头与调节孔的配合，以及环阻脚板与通槽的配合下，共同与套杆筒活动调节设置，由此可通过卡头与调节孔卡固的不同位置，以此来改变支撑调杆在套杆筒内的不同高度，由此可调节封装机二和封装机一底部伸缩支腿的竖向高度，以此来确保封装机可搭配不同高度传送带的使用，以及可通过调节伸缩支腿的竖向高度。来改变主传输带、分流带一号和分流带二号的整体高度，以更好的搭配其他加工仪器进行组合式使用，将传送带的使用功能发挥到最大，而其中利用凸起条隆起于主输送带的表面，可将输送的芯片位置限定在两组凸起条中间，确保芯片与分流摆板的位置相对应，避免芯片分流过程中发生遗漏。附图说明[0019]图1是本发明的整体结构示意图。[0020]图2是本发明中调控筒体的结构示意图。[0021]图3是本发明中调控筒体的内部结构示意图。[0022]图4是图3中的局部结构示意图。[0023]图5是本发明中回转装置的结构示意图。[0024]图6是本发明中回转装置的内部俯视图。[0025]图7是本发明中伸缩支腿的结构示意图。[0026]图8是本发明中伸缩支腿的截面图。[0027]图9是本发明中支撑调杆的局部截面图。[0028]图10是本发明中主输送带和传送带二号的结构示意图。[0029]图中1、主传输带；2、分流带一号；3、分流带二号；4、主输送带；5、一号芯片；6、二号芯片；7、伸缩支腿；8、调控筒体；9、分流摆板；10、封装机二；11、封装机一；12、回旋杆；13、微型电机；14、主动杆；15、回转装置；16、主动齿轮；17、连接体；18、下转杆；19、从动齿轮；20、齿组牙；21、上盖板；22、下盖板；23、扭转弹簧；24、六角嵌头；26、阻块；727、底盘座；728、套杆筒；729、调节孔；730、通槽；731、支撑调杆；732、卡头；733、环阻脚板；735、内滑槽；737、限位环块；738、内置弹簧；739、伸缩孔；140、滑移带；141、凸起条；145、一号转杆；146、卡装杆；342、传送带二号；343、二号转杆；44、内置皮带。具体实施方式[0030]下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。[0031]如图1-10所示，一种用于芯片制造封装分流机，包括主传输带1，主传输带1的右侧靠近后端连接有分流带一号2，主传输带1的右侧靠近前端连接有分流带二号3，主传输带1上中间位置安装有主输送带4，主输送带4的外表面中间位置设置有一号芯片5，主输送带4的外表面中间位置设置有位于一号芯片5的前侧设置有二号芯片6，主传输带1、分流带一号2和分流带二号3的下端表面均对称设置有若干组伸缩支腿7，主传输带1的下端表面中间位置靠近右侧设置有调控筒体8，调控筒体8的上端且位于分流带一号2和分流带二号3的衔接处安装有分流摆板9，分流带二号3的末端设置有封装机二10，分流带一号2的末端设置有封装机一11，调控筒体8的上端表面靠近左侧安装有回旋杆12，调控筒体8的内部靠近中间位置设置有微型电机13，微型电机13的上端表面中间位置设置有主动杆14，回旋杆12的下端表面设置有回转装置15，主动杆14的外表面靠近上侧固设有主动齿轮16，微型电机13的外表面上部靠近左侧固设有连接体17，连接体17的上端表面中间位置安装有下转杆18，下转杆18的外表面靠近上侧且与主动齿轮16对应设置有从动齿轮19，从动齿轮19的外表面等间距固设有若干组齿组牙20；[0032]如图5-10所示，回转装置15包括上盖板21，上盖板21的下部设置有下盖板22，下盖板22的内部靠近中间位置且位于下转杆18的外表面安装有扭转弹簧23，下转杆18的上端表面固设有六角嵌头24，下盖板22的内侧壁表面固设有阻块26，伸缩支腿7包括底盘座727，底盘座727的上端表面中间位置固设有套杆筒728，套杆筒728的外表面呈对称式贯穿开设有四组调节孔729，套杆筒728的内部中间位置开设有通槽730，套杆筒728的内部中间位置设置有支撑调杆731，支撑调杆731的内部靠近下侧安装有卡头732，支撑调杆731的下端表面固设有环阻脚板733，支撑调杆731的内部靠近底部中间位置开设有内滑槽735，内滑槽735的内部且位于卡头732的左端表面固设有限位环块737，两组限位环块737之间安装有内置弹簧738，支撑调杆731的外表面靠近下侧且与内滑槽735贯通开设有伸缩孔739，主输送带4的外表面靠近右侧连接有滑移带140，主输送带4的外表面靠近中间位置对称设置有凸起条141，主输送带4的内侧两端安装有一号转杆145，一号转杆145的中间位置设置有卡装杆146，分流带二号3的上端表面中间位置安装有传送带二号342，传送带二号342的内侧两端均设置有二号转杆343，卡装杆146和二号转杆343之间连接有内置皮带44，其中连接体17将从动齿轮19与主动齿轮16对应固定设置，下转杆18可通过六角嵌头24卡固对接在回旋杆12上，阻块26有效防止扭转弹簧23在回转装置15内部滑动，底盘座727为伸缩支腿7底部提供稳固支撑，限位环块737可在内滑槽735内侧在内置弹簧738弹动配合下，完成回缩和外伸，其中通过伸缩孔739为卡头732提供弹动出口，滑移带140负责衔接主输送带4和传送带二号342之间的空隙，使输送中的芯片平稳过渡到分流的传送带上，而主输送带4则通过环绕在一号转杆145的外侧，由卡装杆146与主传输带1滑动安装。[0033]主传输带1、分流带一号2、分流带二号3、封装机二10和封装机一11均位于同一水平面设置，主输送带4通过两组卡装杆146与主传输带1滑动安装，传送带二号342通过两组二号转杆343与分流带二号3滑动安装，滑移带140通过主传输带1与主输送带4配合设置，通过伸缩孔739为卡头732提供弹动出口，滑移带140负责衔接主输送带4和传送带二号342之间的空隙，使输送中的芯片平稳过渡到分流的传送带上。[0034]一号芯片5和二号芯片6均通过凸起条141与主输送带4稳固设置，一号芯片5通过主输送带4和一号转杆145配合与主传输带1活动设置，其中一号芯片5和二号芯片6之间相互交错等距离分布设置，伸缩支腿7由支撑调杆731、套杆筒728和底盘座727共同组成，其中支撑调杆731通过环阻脚板733和通槽730配合与套杆筒728卡固设置，且支撑调杆731通过卡头732和调节孔729配合与套杆筒728调节安装。[0035]分流摆板9通过回旋杆12与回转装置15固定安装，主动齿轮16、下转杆18和从动齿轮19共同构成中转结构，分流摆板9通过回旋杆12、回转装置15和中转结构配合与微型电机13活动安装，其中下转杆18通过从动齿轮19和主动齿轮16配合与主动杆14啮合安装，启动调控筒体8内侧的微型电机13，经由主动杆14带动主动齿轮16和从动齿轮19两组齿轮相互啮合，使下转杆18经由回旋杆12带动分流摆板9转动。[0036]扭转弹簧23通过下转杆18与上盖板21固定连接，且扭转弹簧23通过阻块26和下转杆18配合与下盖板22卡固设置，下转杆18贯穿调控筒体8通过六角嵌头24与回旋杆12卡固安装，分流摆板9的形状呈梭型，主动杆14的上端表面固设有卡盘头。[0037]扭转弹簧23的形状呈螺旋型，卡头732和限位环块737共同构成活动卡弹头结构，两组活动卡弹头结构之间通过内置弹簧738弹动安装，活动卡弹头结构与内置弹簧738共同构成卡固结构，通过提前启动调控筒体8内侧的微型电机13，经由主动杆14带动主动齿轮16和从动齿轮19相互啮合传动，利用从动齿轮19外表面等间距固设的齿组牙20，其与从动齿轮19上齿牙的间歇式啮合，以及扭转弹簧23在下转杆18旋转带动，产生较大反向扭转力的作用下，使的主动齿轮16和从动齿轮19间歇式啮合时，可通过反向扭转力的扭转作用，将主动齿轮16和从动齿轮19重置回初始啮合位置。[0038]支撑调杆731通过卡固结构与内滑槽735和卡头732与调节孔729配合与套杆筒728伸缩安装，主传输带1、分流带一号2和分流带二号3共同构成分流传送结构，底盘座727通过套杆筒728和支撑调杆731配合与分流传送结构活动安装，底盘座727为伸缩支腿7底部提供稳固支撑，限位环块737可在内滑槽735内侧在内置弹簧738弹动配合下，完成回缩和外伸。[0039]扭转弹簧23通过上盖板21和下盖板22配合与回转装置15旋转安装，一号转杆145与卡装杆146套设安装，主输送带4则通过环绕在一号转杆145的外侧，由卡装杆146与主传输带1滑动安装；通过设置有伸缩支腿7和凸起条141，由于支撑调杆731可通过利用卡头732与调节孔729的配合，以及环阻脚板733与通槽730的配合下，共同与套杆筒728活动调节设置。[0040]分流机的工作原理：首先将一号芯片5和二号芯片6相互交错等距离分布在主输送带4上，由主输送带4将其缓慢向右侧输送，同时启动调控筒体8内侧的微型电机13，经由主动杆14带动主动齿轮16和从动齿轮19两组齿轮相互啮合，使下转杆18经由回旋杆12带动分流摆板9转动；其中通过设置有分流摆板9、从动齿轮19和扭转弹簧23，一号芯片5和二号芯片6在主输送带4的输送下，通过提前启动调控筒体8内侧的微型电机13，经由主动杆14带动主动齿轮16和从动齿轮19相互啮合传动，利用从动齿轮19外表面等间距固设的齿组牙20，其与从动齿轮19上齿牙的间歇式啮合，以及扭转弹簧23在下转杆18旋转带动，产生较大反向扭转力的作用下，使的主动齿轮16和从动齿轮19间歇式啮合时，可通过反向扭转力的扭转作用，将主动齿轮16和从动齿轮19重置回初始啮合位置，以此实现下转杆18带动回旋杆12做顺时针与逆时针的往复式转动，由此实现分流摆板9在主输送带4上的左右往复式偏转，实现该分流机对芯片的自动分流分类，有效分担芯片生产线的封装总量，减轻生产线上工作人员的作业量，且避免人为芯片分类造成的封装误差，通过传送带与电机的有效配合，提高芯片封装效率；其中利用回转装置15可为下转杆18的反向旋转提供反向扭转力，而通过上盖板21和下盖板22可将扭转弹簧23保护在其中，确保其正常发挥作用，连接体17将从动齿轮19与主动齿轮16对应固定设置，下转杆18可通过六角嵌头24卡固对接在回旋杆12上，阻块26有效防止扭转弹簧23在回转装置15内部滑动，底盘座727为伸缩支腿7底部提供稳固支撑，限位环块737可在内滑槽735内侧在内置弹簧738弹动配合下，完成回缩和外伸，其中通过伸缩孔739为卡头732提供弹动出口，滑移带140负责衔接主输送带4和传送带二号342之间的空隙，使输送中的芯片平稳过渡到分流的传送带上，而主输送带4则通过环绕在一号转杆145的外侧，由卡装杆146与主传输带1滑动安装；通过设置有伸缩支腿7和凸起条141，由于支撑调杆731可通过利用卡头732与调节孔729的配合，以及环阻脚板733与通槽730的配合下，共同与套杆筒728活动调节设置，由此可通过卡头732与调节孔729卡固的不同位置，以此来改变支撑调杆731在套杆筒728内的不同高度，由此可调节封装机二10和封装机一11底部伸缩支腿7的竖向高度，以此来确保封装机可搭配不同高度传送带的使用，以及可通过调节伸缩支腿7的竖向高度；来改变主传输带1、分流带一号2和分流带二号3的整体高度，以更好的搭配其他加工仪器进行组合式使用，将传送带的使用功能发挥到最大，而其中利用凸起条141隆起于主输送带4的表面，可将输送的芯片位置限定在两组凸起条141中间，确保芯片与分流摆板9的位置相对应，避免芯片分流过程中发生遗漏，最后将一号芯片5和二号芯片6分别经由分流带一号2和分流带二号3输送至封装机一11和封装机二10内，通过上述操作完成对芯片的分流包装过程。[0041]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。[0042]以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。