一种M2M芯片的收料机构的制作方法

本发明涉及了一种M2M芯片的收料机构，可实现载带装载与托盘装载的结合。

背景技术：

随着科学技术的发展，越来越多的设备需要通信和连网。通信网络技术的出现和发展，给社会生活面貌带来了极大的变化。人与人之间可以更加快捷地沟通，信息的交流更顺畅。但是目前仅仅是计算机和其他一些IT类设备具备这种通信和网络能力。众多的普通机器设备几乎不具备联网和通信能力，例如工业设备、仪器仪表、家电、车辆、自动售货机、工厂设备等。M2M技术的目标就是使所有机器设备都具备连网和通信能力，其核心理念就是网络一切(Network Everything)。M2M通过各种无线通信技术，将机器、人组成一个巨大的网络，通过这个网络，实现各种应用如对智能终端的控制等，近年来M2M在世界各地逐渐在推动，应用遍及电力、交通、工业控制、医疗、公共事业管理等多个行业。

由此，M2M数据写入和测试设备得到了广泛的应用与发展，行业对设备的整体效率、稳定性及外形尺寸也有了更高的需求，M2M芯片写入后其产品交付下游的形式主要有载带装载和托盘装载，目前行业内均采用平面布局方式，导致搬运机械手的X轴搬运距离差异巨大，设备尺寸偏大，并且在装载形式不同时，设备整体产能相差百分之二十至三十。有部分厂家为达到客户对小型化的需求，只能舍弃一种装载形式，导致设备通用性严重障碍，在满足整体产能时，需要使用更多设备来满足订单需求，由此又将导致设备存在大量的闲置状态，降低了客户设备利用率和整体经济效益。

因此，如何对M2M芯片的收料机构进行合理布局，以满足设备的通用性，提高设备利用率和整体经济效益，成为人们亟待解决的问题。

技术实现要素：

鉴于此，本发明的目的在于提供一种M2M芯片的收料机构，以解决现有收料机构存在的问题。

本发明提供的技术方案是：一种M2M芯片的收料机构，包括：载带装载装置和托盘装载装置，其中，所述载带装载装置上设置有载带，所述托盘装载装置位于所述载带装载装置的一侧且其上设置有芯片托盘，所述芯片托盘上设置有多组与所述载带平行设置的芯片装载单元，所述芯片托盘可运动至所述载带装载装置的上方，且可使其上的多组芯片装载单元切换位于所述载带的正上方。

优选，所述载带装载装置包括安装座和驱动齿轮，所述安装座上设置有载带槽，所述驱动齿轮为两个，位于所述载带槽的下方且沿着所述载带槽的方向间隔设置，所述载带设置于所述载带槽内且可在所述驱动齿轮的带动下沿所述载带槽运动。

进一步优选，所述载带装载装置还包括电机和驱动带轮，所述驱动带轮为两个，且与所述驱动齿轮一一对应连接，所述电机的输出轴与一驱动带轮连接，两个驱动带轮通过第一同步带连接。

进一步优选，所述托盘装载装置包括底部支撑架、导向机构、托板和驱动装置，其中，所述底部支撑架固定于所述载带装载装置的一侧，所述导向机构固定于所述底部支撑架的上方，且与所述载带槽垂直设置，所述托板位于所述底部支撑架的上方，且可在所述驱动装置的驱动下沿所述导向机构做直线往复运动，进而带动固定于所述托板上的芯片托盘在所述载带装载装置的上方运动。

进一步优选，所述驱动装置通过支架固定于所述底部支撑架的上方。

进一步优选，所述托板的下方设置有同步带传送机构，所述同步带传动机构包括主动带轮、从动带轮、第二同步带，所述主动带轮与所述驱动装置连接，可在所述驱动装置的驱动下旋转，所述主动带轮和从动带轮通过第二同步带连接，所述第二同步带上固定有与所述托板固定连接的压板。

进一步优选，所述托板的下方设置有螺杆传动机构，所述螺杆传动机构包括螺杆，所述螺杆的一端与所述托板固定连接，另一端通过驱动装置驱动其直线往复运动。

本发明提供的M2M芯片的收料机构，整合了托盘装载和载带装载两种收料装载方式，将托盘装载装置可移动的布置在载带装载装置的上方，改变了传统的平面平行收料方式，充分利用了立体空间，可实现在极小空间内切换回收方式，同时，降低了设备制造成本，另外，在两种装载方式下，搬运机械手的行程位置基本保持不变，可实现两种方式的等效运行，提高装载效率。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明提供的M2M芯片的收料机构的结构示意图；

图2为载带装载装置的结构示意图；

图3为载带装载装置的部分图；

图4为托盘装载装置的结构示意图；

图5为托盘装载装置的剖视图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方案对本发明进行进一步的解释，但并不局限本发明。

如图1至图5所示，本发明提供了一种M2M芯片的收料机构，包括：载带装载装置1和托盘装载装置2，其中，所述载带装载装置1上设置有载带3，所述托盘装载装置2位于所述载带装载装置1的一侧且其上设置有芯片托盘4，所述芯片托盘4上设置有多组与所述载带3平行设置的芯片装载单元，所述芯片托盘4可运动至所述载带装载装置1的上方，且可使其上的多组芯片装载单元切换位于所述载带3的正上方，实现两种装载形式的切换。

该M2M芯片的收料机构，整合了托盘装载和载带装载两种收料装载方式，将托盘装载装置可移动的布置在载带装载装置的上方，改变了传统的平面平行收料方式，充分利用了立体空间，可实现在极小空间内切换回收方式，同时，降低了设备制造成本，另外，在两种装载方式下，搬运机械手5的行程位置基本保持不变，可实现两种方式的等效运行，提高装载效率。

该M2M芯片的收料机构的装载方式切换过程如下：当处于载带装载状态时，所述托盘装载装置处于初始位置，即：未遮挡载带装载装置，搬运机械手可向载带上装载芯片的位置，当由载带装载向托盘装载切换时，托盘装载装置带动芯片托盘运动至载带装载装置的上方，当芯片托盘上的芯片装载单元运动至所述载带的正上方(即：两者在同一直线上)时，搬运机械手5即可向该组芯片装载单元内装载芯片，当该组芯片装载单元装载完成后，芯片托盘继续运动，使另一组芯片装载单元位于所述载带的正上方，此时，即可向该组芯片装载单元内装载芯片，如此循环，可实现托盘装载装置的装载，当由托盘装载向载带装载切换时，控制芯片托盘返回至初始位置即可。

作为技术方案的改进，如图2、图3所示，所述载带装载装置1包括安装座11和驱动齿轮12，所述安装座11上设置有载带槽，所述驱动齿轮12为两个，位于所述载带槽的下方且沿着所述载带槽的方向间隔设置，所述载带3设置于所述载带槽内且可在所述驱动齿轮12的带动下沿所述载带槽运动，优选，如图2所示，所述安装座11固定于底板16上。

作为技术方案的改进，如图2、图3所示，所述载带装载装置1还包括电机13和驱动带轮14，所述驱动带轮14为两个，且与所述驱动齿轮12一一对应连接，所述电机13的输出轴与一驱动带轮14连接，两个驱动带轮14通过第一同步带15连接，该结构通过一个电机可同步驱动两个驱动齿轮，可实现柔性载带的双向稳定运行，达到补卡状态下效能等同并最高，通过载带的往返运动，可解决在线补卡需要配套单独的驱动机构的问题，从而减少了设备轴数，节省一套驱动机构，降低了成本并提高了设备的稳定性。

作为技术方案的改进，如图4、图5所示，所述托盘装载装置2包括底部支撑架21、导向机构22、托板23和驱动装置24，其中，所述底部支撑架21固定于所述载带装载装置1的一侧，所述导向机构22固定于所述底部支撑架21的上方，且与所述载带槽垂直设置，所述托板23位于所述底部支撑架21的上方，且可在所述驱动装置24的驱动下沿所述导向机构22做直线往复运动，进而带动固定于所述托板23上的芯片托盘4在所述载带装载装置1的上方运动。

作为技术方案的改进，如图4、图5所示，所述驱动装置24通过支架29固定于所述底部支撑架21的上方。

所述驱动装置可通过传动机构带动托板做直线往复运动，本发明给出如下两种优选结构：

1、如图5所示，所述托板23的下方设置有同步带传送机构，所述同步带传动机构包括主动带轮25、从动带轮26、第二同步带27，所述主动带轮25与所述驱动装置24连接，可在所述驱动装置24的驱动下旋转，所述主动带轮和从动带轮26通过第二同步带27连接，所述第二同步带27上固定有与所述托板23固定连接的压板28。

2、所述托板的下方设置有螺杆传动机构(图中未示出)，所述螺杆传动机构包括螺杆，所述螺杆的一端与所述托板23固定连接，另一端通过驱动装置24驱动其直线往复运动。

本发明的具体实施方式是按照递进的方式进行撰写的，着重强调各个实施方案的不同之处，其相似部分可以相互参见。

上面结合附图对本发明的实施方式做了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。