一种非接触智能卡制造设备的制作方法

[0001]本实用新型涉及一种智能卡制造设备，具体涉及一种非接触智能卡制造设备。背景技术：[0002]在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序；经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。[0003]但是现有的非接触智能卡生产设备只能生产同种类型的非接触智能卡，若是该非接触智能卡的规格改变，就会导致其参数改变，例如芯片的位置，芯片的朝向等，这样就需要对传统的非接触智能卡生产设备中对应的模块进行调整，这样不仅费时费力，而且效率低下。技术实现要素：[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触智能卡制造设备，所述非接触智能卡制造设备可以实现对不同类型、不同规格的非接触智能卡的加工，适用范围更广。[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：[0006]一种非接触智能卡制造设备，包括用于输送pvc卷料的送料装置、用于在pvc卷料上开设芯片槽的开槽装置、用于对pvc卷料进行绕线加工的绕线装置、用于将pvc卷料裁切成pvc板料的裁剪装置、用于将芯片放置在pvc卷料上的芯片槽内的芯片上料装置、用于将芯片与pvc板料上的矩形线圈进行焊接的焊接装置，其中，所述送料装置、开槽装置、绕线装置、裁剪装置以及焊接装置呈直线设置；[0007]其中，所述开槽装置包括第一机架、设置在第一机架上的冲孔机构以及用于驱动所述冲孔机构做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述冲孔机构包括第一支架、设置在第一支架上的冲头组件以及用于驱动所述冲头组件做竖向运动的第一竖向驱动机构，其中，所述第一支架上在与所述冲头组件的对应位置处设置有支承座，所述支承座位于所述冲头组件的正下方，该支承座上设置有用于避让所述冲头组件中的冲头的第一避让孔；pvc卷料从冲头组件与支承座之间穿过，所述第一机架上设置有用于避让所述pvc卷料的避让槽；所述第一横向驱动机构用于驱动所述第一支架做横向运动；[0008]所述芯片上料装置包括第三机架、设置在第三机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到pvc板料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，所述芯片间距调整机构包括第三支架、设置在第三支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述第三支架做竖向运动的第四竖向驱动机构以及用于驱动所述第四竖向驱动机构做横向运动的第四横向驱动机构。[0009]本实用新型的非接触智能卡制造设备的开槽装置的工作原理是：[0010]工作时，第一横向驱动机构带动冲孔机构做横向运动，待冲孔机构到达特定位置后，所述第一竖向驱动机构带动冲头组件向下运动，并与支承座上的第一避让孔配合，从而在pvc卷料上冲出一个芯片槽，随后，所述第一竖向驱动机构带动冲头组件向上运动至初始位置，然后第一横向驱动机构带动冲孔机构做横向运动，到达下一个冲孔工位后，所述冲孔机构重复上述冲孔步骤，从而完成对pvc卷料的冲孔工作。[0011]当需要制作的非接触智能卡的规格不同时，只需要通过控制第一横向驱动机构带动冲孔机构到达特定位置进行冲孔即可，从而可以实现对不同规格的非接触智能卡的pvc卷料的冲孔工作。[0012]本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：[0013]1、本实用新型的非接触智能卡制造设备中的开槽装置通过第一横向驱动机构带动冲孔机构做横向运动，待冲孔机构到达特定位置后，所述第一竖向驱动机构带动冲头组件向下运动，并与支承座上的第一避让孔配合，从而在pvc卷料上冲出芯片槽，当需要制作的非接触智能卡的规格不同时，只需要通过控制第一横向驱动机构带动冲孔机构到达特定位置进行冲孔即可，从而可以实现对不同规格的非接触智能卡的pvc卷料的冲孔工作。[0014]2、本实用新型的非接触智能卡制造设备中的开槽装置中通过将冲孔机构与支承座均设置在第一支架上，在第一横向驱动机构带动第一支架做横向运动时，所述第一竖向驱动机构、冲头组件和支承座始终保持相对静止状态，使得冲孔机构在pvc卷料的各个位置进行冲孔时，所述支承座均可以对该位置的pvc板料进行支撑，从而实现对不同类型的非接触智能卡的pvc板料的冲孔工作。[0015]3、本实用新型的非接触智能卡制造设备中的开槽装置可以实现对不同类型的非接触智能卡的pvc板料的冲孔，适用范围广，且自动化程度高。[0016]4、本实用新型的非接触智能卡制造设备中的芯片上料装置通过芯片搬运机构将芯片存放机构中的芯片搬运到每个芯片调整单元的芯片放置台上，待所有的芯片调整单元的芯片放置台上均放满芯片后，所述第三横向驱动机构带动每个芯片调整单元做横向运动，从而对每个芯片调整单元的位置进行调节，待相邻两个芯片调整单元的间距调整到指定值后，所述第三横向驱动机构停止带动芯片调整单元运动，以此完成对相邻两个芯片的间距的调整，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料加工。[0017]5、本实用新型的非接触智能卡制造设备中的芯片上料装置可以自动实现对相邻两个芯片的间距的调节，不需要人工手动调节，这样不仅可以提高工作效率，而且还可以提高工作精度。[0018]6、本实用新型的非接触智能卡制造设备可以实现对不同规格的非接触智能卡的加工，适用范围更广。附图说明[0019]图1和图2为本实用新型的非接触智能卡制造设备的第一个具体实施方式的立体结构示意图。[0020]图3为俯视图。[0021]图4和图5为开槽装置的立体结构示意图，其中，图5为去除第一支架后的立体结构示意图。[0022]图6为侧视图。[0023]图7-图9为冲孔机构的结构示意图，其中，图7为立体结构示意图，图8为去除第一支架后的立体结构示意图，图9为主视图。[0024]图10为图8中a处的局部放大图。[0025]图11为图9中a-a方向的剖视图。[0026]图12-图14为芯片上料装置的结构示意图，其中，图12和图13为两个不同视角的立体结构示意图，图14为侧视图。[0027]图15-图17为芯片间距调节机构的三个不同视角的立体结构示意图。[0028]图18为芯片调整单元和第三横向驱动机构的立体结构示意图(局部)。[0029]图19和图20为芯片中转机构的结构示意图，其中，图19为立体结构示意图，图20为俯视图。[0030]图21-图23为芯片姿态调整机构的结构示意图，其中，图21和图22为两个不同视角的立体结构示意图，图23为仰视图。[0031]图24为调整组件的结构示意图(局部)。[0032]图25为第一调整板和第二调整板的结构示意图。[0033]图26-图28为本实用新型的非接触智能卡制造设备的第二个具体实施方式中的绕线装置的结构示意图，其中，图26和图27为两个不同视角的立体结构示意图，图28为侧视图。[0034]图29-图31为隐藏绕线模块和第二横向驱动机构后的结构示意图，其中，图29和图30为两个不同视角的立体结构示意图，图31为侧视图。[0035]图32-图34为所述纵向驱动机构和工作台的三个不同视角的立体结构示意图。具体实施方式[0036]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。[0037]实施例1[0038]参见图1-图3，本实用新型的非接触智能卡制造设备包括送料装置a、开槽装置b、绕线装置c、裁剪装置d、芯片上料装置e、焊接装置f以及将焊接好的pvc板料搬运到后续加工模块的板料搬运装置g，其中，所述送料装置a、开槽装置b、绕线装置c、裁剪装置d以及焊接装置f呈直线设置；所述芯片上料装置e位于所述焊接装置f的一侧；[0039]所述送料装置a用于存放pvc卷料以及将pvc卷料输送到各个加工装置以完成各个加工工序；[0040]所述开槽装置b用于在pvc卷料上开设芯片槽，以便于后续芯片上料装置e将芯片放入芯片槽内；[0041]所述绕线装置c用于对pvc卷料进行绕线加工，从而在pvc卷料上的每个芯片槽处加工出矩形线圈，并引出两根天线，用于实现与芯片连接；[0042]所述裁剪装置d用于对完成绕线加工的pvc卷料进行裁剪，从而将pvc卷料裁剪成一张张pvc板料；[0043]所述芯片上料装置e用于将芯片放置在pvc板料的芯片槽内；[0044]所述焊接装置f用于将芯片与pvc板料上的矩形线圈的天线进行焊接；[0045]以下则分别对送料装置a、开槽装置b、绕线装置c、裁剪装置d、芯片上料装置e、焊接装置f、板料搬运装置g的结构进行一一描述。[0046]1、送料装置a[0047]所述送料装置a包括用于存放pvc卷料的存放机构以及用于将存放机构中的pvc卷料输送到各个加工模块的输送机构。而在本实施例中，所采用的送料装置a为现有的设备，具体结构可以参照申请公布号为cn108000909 a的实用新型专利申请“一种非接触智能卡制造生产线”中的送料模块实施。[0048]2、开槽装置b[0049]参见图4-图11，所述开槽装置b包括第一机架1a、设置在第一机架1a上的冲孔机构2a以及用于驱动所述冲孔机构2a做横向运动的第一横向驱动机构7a，其中，所述冲孔机构2a包括第一支架3a、设置在第一支架3a上的冲头组件4a以及用于驱动所述冲头组件4a做竖向运动的第一竖向驱动机构5a，其中，所述第一支架3a的下端在与所述冲头组件4a的对应位置处设置有支承座6a，所述支承座6a上设置有用于避让所述冲头组件4a中的冲头4-2a的第一避让孔6-1a；pvc卷料自所述冲头组件4a与所述支承座6a之间穿过，所述第一机架1a上设置有用于避让所述pvc卷料的避让槽；所述第一横向驱动机构7a用于驱动所述第一支架3a做横向运动。[0050]参见图4-图11，所述第一横向驱动机构7a包括第一横向驱动电机7-1a以及第一丝杆传动机构7-2a，其中，所述第一横向驱动电机7-1a安装在所述第一机架1a上，所述第一丝杆传动机构7-2a包括第一丝杆以及与第一丝杆配合的第一丝杆螺母，其中，所述第一丝杆横向设置，且与所述第一横向驱动电机7-1a的主轴连接；所述第一丝杆螺母与所述第一支架3a连接。通过第一横向驱动电机7-1a带动第一丝杆转动，从而带动第一支架3a做横向运动，以此带动冲孔机构2a做横向运动。[0051]参见图4-图11，所述第一横向驱动机构7a还包括第一横向滑动机构7-3a，所述第一横向滑动机构7-3a包括横向设置的第一横向滑轨以及安装在第一横向滑轨上的第一横向滑块，其中，所述第一横向滑轨横向设置在所述第一机架1a上，所述第一横向滑块安装在所述第一支架3a上。通过设置第一横向滑动机构7-3a，从而实现对冲孔机构2a的横向运动进行导向，从而提高冲孔精度。[0052]本实施例中的第一横向滑动机构7-3a设置在所述第一支架3a的上下两侧，每侧为两组，且沿着垂直于第一丝杆的长度方向依次设置。通过设置多个第一横向滑动机构7-3a，可以提高横向导向精度。[0053]参见图4-图11，所述第一竖向驱动机构5a包括气缸固定座5-1a以及设置在所述气缸固定座5-1a上的第一竖向气缸5-3a，其中，所述气缸固定座5-1a安装在所述第一支架3a上，所述第一支架3a在与所述气缸固定座5-1a的对应位置处设置有安装槽；所述第一竖向气缸5-3a安装在所述气缸固定座5-1a上，且伸缩杆与所述冲头组件4a连接。通过第一竖向气缸5-3a带动冲头组件4a竖向运动，从而实现在pvc卷料冲出芯片槽。[0054]参见图4-图11，所述第一竖向驱动机构5a还包括第一竖向滑动机构，所述第一竖向滑动机构为两组，每组第一竖向滑动机构包括第一导向杆5-4a以及设置在所述第一导向杆5-4a上的导向套5-5a，其中，所述第一导向杆5-4a竖直设置，一端安装在所述第一竖向气缸5-3a上，另一端安装在气缸固定座5-1a上；所述导向套5-5a安装在所述冲头组件4a上。通过上述结构，可以实现对冲头组件4a的竖向运动进行导向，从而提高冲孔精度。[0055]参见图4-图11，所述冲头组件4a包括第一连接块4-1a以及设置在第一连接块4-1a下端的冲头4-2a，其中，所述第一连接块4-1a的上端设置有连接座4-3a，所述连接座4-3a上设置有t形槽4-4a，所述t形槽4-4a沿着垂直于第一丝杆的长度方向延伸；所述第一竖向气缸5-3a的伸缩杆上设置有与所述t形槽4-4a配合的连接部5-2a。通过将第一竖向气缸5-3a的伸缩杆的连接部5-2a与第一连接块4-1a上的t形槽4-4a配合，即可实现该第一竖向气缸5-3a与第一连接块4-1a的连接，不需要再通过螺纹连接结构或者螺钉连接才能实现第一竖向气缸5-3a的伸缩杆与第一连接块4-1a连接，这有利于简化安装步骤，提高安装效率，并且拆装更加方便。[0056]参见图4-图11，所述第一竖向驱动机构5a还包括弹性压紧机构，所述弹性压紧机构包括设置在第一连接块4-1a下端的套筒5-6a以及设置在所述套筒5-6a内的压紧套5-7a，其中，所述套筒5-6a为中空结构，该套筒5-6a的上下两端均设置有开口，其中，所述套筒5-6a、压紧套5-7a、冲头4-2a的轴线方向位于同一直线内；所述套筒5-6a下端的开口的直径小于所述套筒5-6a内腔的直径；所述压紧套5-7a包括压紧部5-71以及设置在压紧部5-71上端的限位部5-72，其中，所述压紧套5-7a在与所述冲头组件4a的对应位置处设置有通孔，所述压紧部5-71的直径小于所述套筒5-6a下端开口的直径，所述限位部5-72的直径大于所述套筒5-6a下端开口的直径；所述套筒5-6a内还设置有第一弹簧5-8a，所述第一弹簧5-8a的弹力促使所述压紧套5-7a的压紧部5-71伸出所述套筒5-6a下端的开口外。通过设置上述结构，在第一竖向气缸5-3a带动冲头组件4a向下运动的过程中，所述冲头4-2a隐藏在所述压紧套5-7a内部，当压紧套5-7a将pvc卷料压在支承座6a后，所述第一竖向气缸5-3a继续带动冲头组件4a向下运动，使得所述压紧套5-7a克服第一弹簧5-8a的弹力缩回到套筒5-6a内部，从而使得隐藏在压紧套5-7a内的冲头组件4a露出，并与支承座6a上的第一避让孔6-1a配合，进而在pvc卷料上冲出芯片槽。在这个过程中，所述压紧套5-7a的压紧部5-71的下端始终压紧在pvc板料上，因此可以防止pvc板料发生偏移，从而提高冲孔精度。[0057]参见图4-图11，所述冲头4-2a内设置有通气孔4-5a，所述通气孔4-5a设置在所述冲头4-2a的轴心位置，且竖直向下延伸至冲头4-2a的底部；还通气孔4-5a的上端设置有连通孔4-6a，所述连通孔4-6a水平设置，且一端与所述通气孔4-5a连通，另一端水平延伸至第一连接块4-1a外，并与供气管道连通。通过设置上述结构，在第一竖向驱动机构5a带动冲头组件4a向下运动以实现在pvc卷料上冲出芯片槽的过程中，供气装置将高压气体通过供气管道将高压气体输送到连通孔4-6a内，该高压气体通过连通孔4-6a进入到通气孔4-5a内，沿着通气孔4-5a竖直向下运动，并从冲头4-2a的底部喷出，使得冲头4-3a在pvc卷料上冲出芯片槽后所带出的碎屑能够脱离支承座6a上的第一避让孔6-1a，进而保证每次冲孔工作的顺利进行。[0058]参见图4-图11，所述第一机架1a上设置有光电传感器1-2a，所述光电传感器1-2a为两个，所述两个光电传感器1-2a沿着所述第一机架1a的长度方向(即冲孔机构2a的运动方向)设置，其中一个光电传感器1-2a位于所述冲孔机构2a的初始位置，另一个光电传感器1-2a位于所述冲孔机构2a的终止位置；所述第一支架3a上设置有检测片3-4a，所述检测片3-4a的运动轨迹的延长线穿过所述光电传感器1-2a的检测口。通过将光电传感器1-2a设置在初始位置和终止位置，可以方便控制冲孔机构2a的运动行程，以此来保证第一横向驱动机构7a带动冲孔机构2a做横向移动的精确性。[0059]参见图4-图11，所述冲孔机构2a为两组，分别位于所述第一机架1a的左右两侧，每组冲孔机构2a均通过一组第一横向驱动机构7a驱动。通过设置两组冲孔机构2a，并通过两组第一横向驱动机构7a分别驱动，从而提高冲孔效率。[0060]参见图4-图11，所述第一支架3a包括第一支撑板3-1a、第二支撑板3-2a以及用于连接第一支撑板3-1a和第二支撑板3-2a的第三支撑板3-3a，其中，所述第一支撑板3-1a和第三支撑板3-3a平行设置，所述第一支撑板3-1a位于第三支撑板3-3a的上方；所述第二支撑板3-2a分别与第一支撑板3-1a和第三支撑板3-3a垂直；所述冲孔机构2a安装在第一支撑板3-1a上，所述第一支撑板3-1a在与所述冲孔机构2a的对应位置处设置有安装槽；所述支承座6a设置在所述第三支撑板3-3a的上表面，所述第二支撑板3-2a与所述第一丝杆螺母连接。[0061]三、绕线装置c[0062]本实施例中的绕线装置c参照市面上已有的焊接装置f实施，例如参照申请公布号为cn108000909 a的发明专利申请“一种非接触智能卡制造生产线”中的芯片焊接模块实施。[0063]四、芯片上料装置e[0064]参见图12-图25，所述芯片上料装置e包括第三机架1、设置在第三机架1上的用于存放芯片的芯片存放机构2、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构4、用于将芯片存放机构2中的芯片搬运到芯片间距调整机构4的芯片搬运机构3以及用于驱动所述芯片间距调整机构4运动以将调整好的芯片输送到pvc卷料的芯片槽上的芯片转移机构7。[0065]参见图12-图25，所述芯片间距调整机构4包括第三支架4-1、设置在第三支架4-1上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座4-3以及设置在支座4-3上的芯片放置台4-2。[0066]参见图12-图25，所述芯片转移机构7包括用于驱动所述第三支架4-1做竖向运动的第四竖向驱动机构以及用于驱动所述第四竖向驱动机构做横向运动的第四横向驱动机构。[0067]参见图12-图25，所述第三横向驱动机构包括设置在第三支架4-1上的第三丝杆4-4、设置在每个芯片调整单元的支座4-3上的与所述第三丝杆4-4配合的第三丝杆螺母4-5以及用于驱动第三丝杆螺母4-5转动的第三横向驱动电机4-6，其中，所述第三丝杆4-4横向设置，所述第三丝杆螺母4-5转动连接在所述支座4-3上；所述第三横向驱动电机4-6安装在所述支座4-3上，该第三横向驱动电机4-6的主轴通过齿轮传动机构与所述第三丝杆螺母4-5连接；所述齿轮传动机构包括设置在第三横向驱动电机4-6的主轴上的主动齿轮4-7以及设置在所述第三丝杆螺母4-5上的从动齿轮4-8，其中，所述从动齿轮4-8与所述第三丝杆螺母4-5同轴连接，且与主动齿轮4-7啮合。[0068]通过第三横向驱动电机4-6带动主动齿轮4-7转动，从而带动从动齿轮4-8以及第三丝杆螺母4-5转动，进而带动与之对应的芯片调整单元做横向运动，通过第三横向驱动机构带动各个芯片调整单元分别做横向运动，从而调整相邻两个芯片之间的间距，以此适应对不同规格的非接触智能卡的上料工作。[0069]除本实施方式外，所述第三横向驱动机构也可以采用齿轮齿条的方式，即用齿条代替本实施例中的第三丝杆4-4，通过第三横向驱动电机4-6带动齿轮转动，从而实现每个芯片调整单元在齿条上的横向移动，这同时也能实现对相邻两个芯片的间距的调整。[0070]参见图12-图25，所述第三横向驱动机构还包括设置在每个芯片调整单元的支座4-3与第三支架4-1之间的第三横向滑动机构4-9，所述第三横向滑动机构4-9为两组，且沿着垂直于第三丝杆4-4的长度方向依次设置，每组第三横向滑动机构4-9包括设置在所述第三支架4-1上的第三横向滑轨以及设置在所述支座4-3上的第三横向滑块，其中，所述第三横向滑轨横向设置，所述第三横向滑块安装在所述第三横向滑轨上。通过设置多组第三横向滑动机构4-9，可以实现对每个芯片调整单元的横向运动进行导向，从而保证其芯片的位置精度。[0071]参见图12-图25，所述芯片放置台4-2上设置有排气孔，所述排气孔竖直向下延伸至所述芯片放置台4-2的底部，并通过通气管道与负压装置连通。通过负压装置将排气孔内的空气排出，从而将芯片吸附在芯片放置台4-2上。[0072]参见图12-图25，所述第四竖向驱动机构包括竖向固定座7-1、设置在所述竖向固定座7-1与第三支架4-1之间的第四竖向导向机构7-2以及设置在竖向固定座7-1上的第四竖向气缸7-3，其中，所述第四竖向气缸7-3的伸缩杆与所述第三支架4-1的底部连接；所述第四竖向导向机构7-2包括设置在所述竖向固定座7-1上的导向套以及设置在所述第三支架4-1下端的与所述导向套配合的导柱，其中，所述导柱竖向设置，该导柱的底部设置有限位块7-4，所述限位块7-4的直径大于所述导向套的直径。通过第四竖向气缸7-3带动第三支架4-1做竖向运动，从而将各个芯片调整单元中的芯片输送到pvc板料的芯片槽内，从而方便焊接装置f将芯片与pvc板料上的线圈焊接在一起。另外，由于导柱的底部设置有限位块7-4，且所述限位块7-4的直径大于所述导向套的直径，因此可以用于限制所述第三支架4-1的竖向行程，防止超程。[0073]参见图12-图25，所述第四横向驱动机构包括设置在第三机架1上的第四横向驱动电机7-5以及第四丝杆传动机构7-6，其中，所述第四丝杆传动机构7-6包括横向设置的第四丝杆以及与所述第四丝杆配合的第四丝杆螺母，其中，所述第四丝杆与所述第四横向驱动电机7-5的主轴连接，所述第四丝杆螺母安装在所述竖向固定座7-1上。通过第四横向驱动电机7-5带动第四丝杆转动，从而带动芯片间距调整机构4做横向运动至pvc卷料的下方，并配合第四竖向驱动机构，从而完成芯片的上料工作。[0074]参见图12-图25，所述第四横向驱动机构还包括设置在竖向固定座7-1与第三机架1之间的第四横向滑动机构7-7，所述第四横向滑动机构7-7为两组，且沿着垂直于第四丝杆的长度方向依次设置，每组第四横向滑动机构7-7包括设置在所述第三机架1上的第四横向滑轨以及设置在所述竖向固定座7-1上的第四横向滑块，其中，所述第四横向滑轨横向设置，所述第四横向滑块安装在所述第四横向滑轨上。通过设置第四横向滑动机构7-7，从而实现对芯片间距调整机构4的横向运动进行导向，从而提高上料精度。[0075]参见图12-图25，本实用新型的芯片上料装置e还包括芯片中转机构6，所述芯片中转机构6包括中转台6-1以及用于驱动所述中转台6-1做横向运动的第五横向驱动机构，其中，所述中转台6-1上设置有多个芯片存放槽6-2，所述多个芯片存放槽6-2沿着所述中转台6-1的长度方向均匀设置；所述第五横向驱动机构包括第五横向驱动电机6-3以及第五丝杆传动机构6-4，其中，所述第五丝杆传动机构6-4包括第五丝杆以及与所述第五丝杆配合的第五丝杆螺母，其中，所述第五丝杆横向设置，且与所述第五横向驱动电机6-3的主轴连接；所述第五丝杆螺母安装在所述中转台6-1上。通过设置芯片中转机构6，使得芯片搬运机构3可以先将芯片存放机构2中的芯片搬运到中转台6-1上的芯片存放槽6-2内，然后统一将中转台6-1上的芯片搬运到芯片间距调整机构4中，这样有利于提高搬运效率。[0076]本实施例中的芯片搬运机构3包括用于将芯片从芯片存放机构2搬运到中转台6-1的第一搬运模块以及用于将芯片从中转台6-1搬运到芯片间距调整机构4的第二搬运模块，所述第一搬运模块和第二搬运模块的具体结构可以参照现有的搬运模块实施。另外，本实施例中的芯片存放机构2也可以参照现有的芯片存放机构实施。[0077]参见图12-图25，本实用新型的芯片上料装置e还包括用于调节芯片姿态(角度)的芯片姿态调整机构5，所述芯片姿态调整机构5位于芯片间距调整机构4的正上方，该芯片姿态调整机构5包括调整座5-1、设置在调整座5-1上的第一调整板5-2、第二调整板5-3以及用于驱动第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动或反向运动的调整驱动机构，其中，所述调整座5-1在与每个芯片调整单元的芯片放置台4-2的对应位置处设置有通孔5-4；所述第一调整板5-2上设置有第一调整口5-5，所述第二调整板5-3上设置有第二调整口5-6；当所述调整驱动机构带动所述第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动的过程中，所述第一调整板5-2上的第一调整口5-5和第二调整板5-3上的第二调整口5-6配合，可以实现对芯片的角度的调整。通过调整驱动机构带动第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动，使得所述第一调整板5-2上的第一调整口5-5和第二调整板5-3上的第二调整口5-6与芯片搬运机构3上的芯片配合，从而实现对芯片的角度的调整。另外，也可以通过更换第一调整板5-2和第二调整板5-3的方式来实现对第一调整口5-5和第二调整口5-6的角度的更换，从而将芯片调整到特定角度，例如45度、90度或180度。[0078]参见图12-图25，所述调整驱动机构包括调整气缸5-7以及导向机构，其中，所述导向机构为多组，且沿着所述第一调整板5-2和第二调整板5-3的长度方向均匀设置；每组导向机构包括设置在调整座5-1上的导轨5-8以及设置在第一调整板5-2和第二调整板5-3上的导向块5-9，其中，所述导轨5-8倾斜设置；所述导向块5-9安装在所述导轨5-8上；所述调整气缸5-7安装在所述第一调整板5-2上，所述第二调整板5-3在与所述调整气缸5-7的伸缩杆的对应位置处设置有挡块5-10；所述调整驱动机构还包括用于驱动所述第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动的调整组件，所述调整组件包括设置在第一调整板5-2和第二调整板5-3上的活动块5-11以及设置在所述调整座5-1上的固定块5-12，其中，所述固定块5-12上设置有第二导向杆5-13，所述第二导向杆5-13的长度方向与所述导轨5-8的长度方向平行；所述活动块5-11在与所述第二导向杆5-13的位置设置有第三避让孔；所述第二导向杆5-13上套设有第二弹簧5-14，所述第二弹簧5-14的一端作用在所述固定块5-12上，另一端作用在所述活动块5-11上，所述第二弹簧5-14的弹力促使所述第一调整板5-2和第二调整板5-3做相向运动。[0079]当芯片搬运机构3将芯片搬运到芯片姿态调整机构5的上方时，所述调整气缸5-7带动其伸缩杆向外运动，并推动挡块5-10运动，从而带动第一调整板5-2和第二调整板5-3克服第二弹簧5-14的弹力做反向运动，接着，所述芯片搬运机构3带动芯片向下穿过调整座5-1上的通孔5-4，并使得芯片位于第一调整板5-2的第一调整口5-5和第二调整板5-3的第二调整口5-6之间，接着，所述调整气缸5-7带动伸缩杆向内回缩，所述第一调整板5-2和第二调整板5-3在第二弹簧5-14的弹力下做相向运动，使得第一调整口5-5和第二调整口5-6与芯片接触，从而实现对芯片的角度的修正。最后，所述芯片搬运机构3继续带动姿态调整好后的芯片向下运动至芯片放置台4-2上，并将该芯片放置在芯片放置台4-2上，从而完成芯片的搬运工作。[0080]参见图12-图25，所述第一调整板5-2和第二调整板5-3之间设置有限位件5-15，所述限位件5-15安装在所述调整座5-1上，该限位件5-15在与所述第一调整板5-2和第二调整板5-3的对应位置处设置有限位部，用于对第一调整板5-2和第二调整板5-3的相向运动的行程进行限制，防止因为第一调整板5-2和第二调整板5-3的相向运动的行程过大而损伤芯片。[0081]参见图12-图25，所述芯片存放机构2和芯片中转机构6均为两组，且分别设置在所述芯片间距调整机构4的两侧，并通过同一组芯片搬运机构3将芯片搬运到芯片间距调整机构4的芯片放置台4-2内。[0082]参见图12-图25，所述第三横向驱动机构、第四横向驱动机构、第五横向驱动机构、第四竖向驱动机构上均设置有检测机构8，所述检测机构8包括检测片和光电传感器，通过光电传感器检测检测片的方式，来对第三横向驱动机构、第四横向驱动机构、第五横向驱动机构、第四竖向驱动机构的驱动行程进行限制，其中，光电传感器一般设置在第三横向驱动机构、第四横向驱动机构、第五横向驱动机构、第四竖向驱动机构的驱动行程的起始点和终止点，通过检测检测片，即可以防止超程，又可以使其能够驱动与之对应的客体顺利回到初始位置，从而保证工作精度。[0083]五、裁剪装置d[0084]本实施例的裁剪装置d可以参照市面上已有的焊接装置f实施，例如参照申请公布号为cn108000909 a的实用新型专利申请“一种非接触智能卡制造生产线”中的裁切模块实施，该裁切模块通过驱动切刀竖向运动，从而将pvc卷料裁切成一张张pvc板料，或者采用横向驱动机构带动裁切轮做横向运动以实现对pvc卷料的裁切。[0085]六、焊接装置f[0086]本实施例的焊接装置f可以参照市面上已有的焊接装置f实施，例如参照申请公布号为cn108000909 a的发明专利申请“一种非接触智能卡制造生产线”中的芯片焊接模块实施。[0087]七、板料搬运装置g[0088]本实施例的焊接装置f可以参照市面上已有的焊接装置f实施，例如参照申请公布号为cn108000909 a的发明专利申请“一种非接触智能卡制造生产线”中的牵引模块实施。[0089]参见图1-图25，本实用新型的非接触智能卡制造设备的工作原理是：[0090]首先，送料装置a将pvc卷料输送到开槽装置b处，由开槽装置b在pvc卷料上开设芯片槽，具体过程为：[0091]工作时，第一横向驱动机构7a带动第一支架3a以及设置在第一支架3a上的冲孔机构2a和支承座6a做横向运动，待冲孔机构2a到达特定位置后，所述第一竖向驱动机构5a带动冲头组件4a向下运动，冲头组件4a向下运动并与支承座6a上的第一避让孔6-1a配合，从而在pvc卷料上冲出一个芯片槽，随后，所述第一竖向驱动机构5a带动冲头组件4a向上运动至初始位置，然后第一横向驱动机构7a带动冲孔机构2a做横向运动，到达下一个冲孔工位后，所述冲孔机构2a重复上述冲孔步骤，从而完成对pvc卷料的冲孔工作。[0092]当需要制作的非接触智能卡的规格不同时，只需要通过控制第一横向驱动机构7a带动冲孔机构2a到达特定位置进行冲孔即可，从而可以实现对不同规格的非接触智能卡的pvc卷料的冲孔工作。[0093]接着，完成开槽工序的pvc卷料运动到绕线工位，由绕线装置c在pvc卷料上加工出矩形线圈。随后，完成绕线加工工序的pvc卷料运动到裁剪装置d处，所述裁剪装置d将pvc卷料裁切成一张张的pvc板料，该pvc板料运动到焊接工位，此时，芯片上料装置e将芯片放置到pvc板料的芯片槽内，具体过程为：[0094]芯片搬运机构3将芯片存放机构2中的芯片搬运到每个芯片调整单元的芯片放置台4-2上，待所有的芯片调整单元的芯片放置台4-2上均放满芯片后，所述第三横向驱动机构带动每个芯片调整单元做横向运动，待相邻两个芯片调整单元的间距调整到指定值后，所述第三横向驱动机构停止带动芯片调整单元运动，以此完成对相邻两个芯片的间距的调整。[0095]随后，第四横向驱动机构带动芯片调整单元横向运动至pvc卷料的下方，使得pvc卷料上的芯片槽与第三支架4-1上的芯片调整单元中的芯片一一对应，接着，所述第四竖向驱动机构带动第三支架4-1向上运动，从而将芯片送入到pvc卷料的芯片槽内，然后焊接装置f将芯片与pvc卷料上的线圈焊接在一起。最后，第四竖向驱动机构带动第三支架4-1向下运动，然后第四横向驱动机构带动所述第三支架4-1以及第四竖向驱动机构回到初始位置，进行下一次的上料。[0096]最后，板料搬运装置g将完成焊接的pvc板料输送到下一个加工工位(例如超声复合工位)处，完成后续的加工工序。[0097]实施例2[0098]本实施例与实施例1的不同之处在于：[0099]参见图26-图34，所述绕线装置c包括第二机架1b、设置在第二机架1b上的工作台2b、绕线模块3b、用于驱动所述工作台2b做纵向运动的纵向驱动机构4b以及用于驱动绕线模块3b做横向运动的第二横向驱动机构，其中，所述工作台2b通过纵向滑动机构4-4b安装在所述第二机架1b上，该工作台2b上设置有用于对位于工作台面上的部分pvc卷料进行夹紧的夹紧机构。[0100]参见图26-图34，所述纵向驱动机构4b包括纵向驱动电机4-1b以及第二丝杆传动机构，其中，所述纵向驱动电机4-1b安装在第二机架1b上，该纵向驱动电机4-1b的主轴与所述第二丝杆传动机构的第二丝杆4-2b连接，所述第二丝杆传动机构的第二丝杆螺母通过第二连接块4-3b安装在所述工作台2b上。通过纵向驱动电机4-1b带动第二丝杆4-2b转动，从而带动第二丝杆螺母以及与该第二丝杆螺母通过第二连接块4-3b连接的工作台2b做纵向运动，再配合第二横向驱动机构带动绕线模块3b做横向运动，从而实现在pvc卷料上加工出矩形线圈。[0101]参见图26-图34，所述纵向滑动机构4-4b为两组，两组纵向滑动机构4-4b分别设置在所述工作台2b的两侧，每组纵向滑动机构4-4b包括设置在第二机架1b上的纵向滑轨以及设置在所述工作台2b下端的纵向滑块，其中，所述纵向滑块安装在所述纵向滑轨上。通过设置两组纵向滑动机构4-4b，可以对工作台2b的纵向移动进行导向，从而提高绕线精度。[0102]参见图26-图34，所述工作台2b包括底座2-2b以及设置在底座2-2b上的板体2-1b，其中，所述纵向滑块安装在所述底座2-2b上，所述第二连接块4-3b上端与所述板体2-1b的下端连接，下端与所述第二丝杆螺母连接。[0103]参见图26-图34，所述夹紧机构为两组，分别位于所述工作台2b的前后两端，每组夹紧机构包括夹持块2-3b以及用于驱动夹持块2-3b做竖向运动的第二竖向驱动机构，其中，所述夹持块2-3b位于所述板体2-1b上表面，且沿着所述工作台2b的长度方向延伸；所述第二竖向驱动机构包括设置在板体2-1b下端的竖向气缸2-5b以及连接架2-4b，其中，所述竖向气缸2-5b的伸缩杆通过连接架2-4b与所述夹持块2-3b连接，所述板体2-1b在与所述连接架2-4b接触的位置设置有第二避让孔；所述pvc卷料自所述夹持块2-3b与板体2-1b之间穿过。其目的在于，当纵向驱动机构4b带动工作台2b以及位于工作台2b上的pvc卷料做纵向运动前，所述竖向气缸2-5b带动连接架2-4b向下运动，从而带动夹持块2-3b向下运动，以此将pvc卷料夹紧在板体2-1b的上表面上，使得所述纵向驱动机构4b带动工作台2b以及位于工作台2b上的pvc卷料做纵向运动的过程中，pvc卷料与工作台2b不会发生相对移动，从而保证绕线精度。除了上述方式外，还可以采用真空吸附的方式，即在工作台2b上设置多个吸风口，这些吸风口与负压装置连接，通过抽真空的方式将位于工作台2b上的pvc卷料吸附在工作台面上。[0104]参见图26-图34，所述连接架2-4b包括水平横向设置的连接板以及设置在连接板两侧的连接杆，其中，所述连接杆竖向设置，下端与所述连接板连接，上端与所述夹持块2-3b连接；所述板体2-1b的下端在与所述连接杆的对应位置设置有与所述连接杆配合的导向筒，所述连接杆与所述导向筒构成竖向导向机构。通过设置竖向导向机构，可以对夹持块2-3b的竖向运动进行导向。[0105]参见图26-图34，所述绕线装置c还包括设置在工作台2b上的压紧装置5b，其中，所述压紧装置5b包括支撑台5-1b、设置在支撑台5-1b上的压紧机构，其中，所述压紧机构包括支撑架5-2b、设置在支撑架5-2b上的压紧气缸5-3b以及设置在所述压紧气缸5-3b的伸缩杆上的压板5-4b，其中，所述压板5-4b的长度方向与所述支撑台5-1b的长度方向平行，且与所述工作台2b的长度方向平行；所述压板5-4b位于所述支撑台5-1b的上端。由于在工作台2b带动pvc卷料做纵向运动前，位于工作台2b前后两端的pvc卷料需要保持松弛状态，这样，在纵向驱动机构4b带动工作台2b以及工作台2b上的pvc卷料运动时，才不会对工作台2b前后两端的pvc卷料产生拉扯力，从而保护pvc卷料。因此通过设置上述压紧装置5b以及在绕线装置c后设置缓冲装置，来使得所述工作台2b前后两端的pvc卷料在工作台2b带动其运动时处于松弛状态，以此避免拉伤pvc卷料。此外，还可以设置纵向驱动机构带动开槽装置a做纵向运动，从而使得绕线装置c前端的pvc卷料保持松弛状态。[0106]参见图26-图34，所述纵向驱动机构4b还包括设置在所述底座2-2b上的检测板4-6b以及设置在第二机架1b上的光电传感器4-5b，其中，所述光电传感器4-5b为两个，沿着工作台2b的移动方向依次设置，所述检测板4-6b的运动轨迹穿过所述两个光电传感器4-5b的检测口。通过设置两个光电传感器4-5b，可以对工作台2b的运动行程进行检测，以此来限制工作台2b的起始位置和终止位置，既可以避免工作台2b发生超程，又可以使得工作台2b在每次绕线完成后能够回到初始位置，从而提高绕线精度。[0107]参见图26-图34，本实用新型的绕线装置c还包括设置在所述工作台2b后方的承接台6b，所述承接台6b的台面高度与所述工作台2b的台面高度相等，pvc卷料自工作台2b出来后进入到承接台6b中。[0108]本实施例中的绕线模块3b包括支架、设置在支架上的多个绕线单元以及用于驱动所述多个绕线单元做竖向运动的竖向驱动机构，其中，所述多个绕线单元沿着所述支架的长度方向依次设置，每个绕线单元均由一组竖向驱动机构驱动。该绕线模块3b和第二横向驱动机构的具体结构可以参照申请公布号为cn 108000909b的实用新型专利申请“一种非接触智能卡制造生产线”中的智能卡绕线加工模块的具体结构实施，或者参照市面上现有的非接触智能卡设备中的绕线装置c实施。[0109]参见图26-图34，本实施例中的绕线装置c的工作原理是：[0110]工作时，所述夹紧机构将位于工作台2b面上的pvc卷料进行固定，接着，所述第二横向驱动机构带动绕线模块3b做横向运动，此时，工作台2b不动；待第二横向驱动机构带动绕线模块3b在pvc卷料上完成横向绕线后，该第二横向驱动机构停止运动，接着所述纵向驱动机构4b带动工作台2b做纵向运动，从而带动工作台2b上的pvc卷料纵向运动，从而使得绕线模块3b在pvc卷料上完成纵向绕线。这样，结合工作台2b的纵向运动和绕线模块3b的横向运动，从而完成在pvc卷料上加工出矩形线圈。且由于工作台2b重量较轻，因此通过同样功率的动力(例如电机)可以带动工作台2b更快速工作，即在pvc卷料上完成纵向绕线的速度更快，从而提高绕线加工的效率。[0111]上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。