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目前该技术已申请国家发明专利74项，可以满足8英寸和12英寸硅片封装的新工艺要求，国家发明专利授权22项，江阴长电成功完成了第一批8英寸“重布线和凸点工艺”，国际发明专利申请3项，国家科技重大项目“大规模集成电路制造设备及成套工艺”取得新进展，上海微电子设备有限公司生产的首款advanced 封装光刻机正式出售给江阴长电 Advanced 封装有限公司并投入使用。
对提升我国集成电路制造自主创新能力具有重要意义，标志着我国高端关键设备创新取得突破，光刻机具有“大视场、大焦深、高叠加精度、边缘曝光”等技术特点，7月16日，在半年多的试运行中。
