空调器的控制装置和空调器的制作方法

[0001]本实用新型涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种空调器的控制装置和一种空调器。背景技术：[0002]相关技术中，空调器的控制装置通常采用“整流桥、pfc(power factor correction，功率因数校正)驱动组件、压缩机ipm(intelligent power module，智能功率模块)单模块、风机ipm单模块”等分立功率器件组合方案构设而成、或部分集成的模块与部分分立的器件构设而成，这些方案成本较高，控制装置面积较大，控制装置器件布局较困难，电装工序繁多，人工成本高，生产组装效率低。[0003]另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。技术实现要素：[0004]本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。[0005]有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提供一种空调器的控制装置。[0006]本实用新型的另一个目的在于提供一种空调器。[0007]为了实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种空调器的控制装置，包括：电路基板；集成功率模块，插装于电路基板的一侧板面上；散热件，与集成功率模块设置于同侧板面上，集成功率模块处于散热件的覆盖范围内，其中，集成功率模块包括封装件与设置于封装件内的整流电路、功率因数校正电路与至少一个电机驱动电路，功率因数校正电路的输入端连接至整流电路的输出端，电机驱动电路的输入端连接至功率因数校正电路输出端，封装件上设置有多个引脚，多个引脚适于与整流电路、功率因数校正电路以及电机驱动电路连接。[0008]在该技术方案中，通过将集成功率模块与用于对集成功率模块进行散热的散热件插装在电路基板上，结合其它所需的器件，在实现对空调器的控制功能的同时，能够降低控制装置中器件布局的复杂度、优化控制装置的走线设计,进而有利于提高生产和组装的效率，从而提升控制装置的功率密度，减小控制装置的体积。[0009]通过与集成功率模块对应设置散热件，以通过散热件实现对集成功率模块的散热，保证控制装置的正常运行。[0010]具体地，散热件包括金属散热器，金属散热器具体可以为铝散热器，金属散热器具体还可以包括风冷模块和/或冷媒管模块，以实现风冷散热、冷媒散热、或采用风冷与冷媒管同时散热。[0011]其中，将整流电路、功率因数校正模块与至少一个电机驱动电路均集成在封装件内，以实现一体式封装的集成功率模块，另外，封装件上还设置有多个引脚，多个引脚的一端适于与外部电路电连接，多个引脚的另一端分别连接至整流电路、功率因数校正电路与多个并联的电机驱动电路，其中，与整流电路连接的部分引脚能够与交流电源电连接，以将交流电源的交流信号转换为直流信号，并输入至功率因数校正模块，以对直流信号进行功率因数校正操作，进而经过电机驱动电路实现对电机的驱动运行。[0012]通过将整流电路、功率因数校正电路与至少一个电机驱动电路集成于一个功率模块中，有利于降低采用该集成功率模块的控制装置的布局与走线的复杂度，进而有利于提升生产和组装效率。[0013]在上述技术方案中，多个引脚包括控制引脚，控制装置还包括控制组件，控制组件包括：控制芯片，贴装于电路基板上，控制芯片与集成功率模块上的控制引脚相连。[0014]在该技术方案中，通过在集成功率模块上设置控制引脚，与控制芯片之间进行电连接，以接收由控制芯片发送的控制信号，并根据控制信号实现功率校正，以及驱动信号的生成等功能。[0015]在上述技术方案中，电机驱动电路包括多个，多个引脚包括交流输入引脚与电机驱动引脚，控制组件还包括：电源接口，设置于电路基板上，电源接口适于分别与交流输入引脚相连，以及与供电电源相连；多个电机接口，与多个电机驱动电路对应设置于电路基板上，电机接口适于分别与电机驱动引脚相连，以及与待驱动电机相连。[0016]在上述技术方案中，控制组件还包括：设置于电源接口与交流输入引脚之间的输入保护电路，输入保护电路包括：依次电连接的防雷击电路、防突入电流回路与emi滤波电路。[0017]在上述技术方案中，多个引脚包括整流输入引脚、整流输出引脚、pfc输入引脚、pfc输出引脚与供电引脚，控制组件还包括功能器件，功能器件包括：功率因数校正电感，功率因数校正电感的一端连接至整流输入引脚，功率因数校正电感的另一端连接至pfc输入引脚；电解电容，电解电容的一端连接至pfc输出引脚，电解电容的另一端用于输出直流母线电压，直流母线电压用于对集成功率模块中的电机驱动电路供电；滤波电容，设置于供电引脚与电机接口之间；采样电阻，连接至整流输出引脚。[0018]其中，本领域的技术人员能够理解的是，采样电阻可以为一个或多个，若采样电阻包括多个，多个采样电阻至少包括适于采集至少一个电机电流的第一采样电阻与采集pfc电流的第二采样电阻。[0019]在上述技术方案中，控制组件还包括辅助回路，辅助回路与控制芯片电连接，辅助回路包括通信回路、换向阀回路、电加热回路与传感器回路中的至少一种。[0020]在上述技术方案中，控制组件还包括：开关电源回路，开关电源回路设置于电解电容的另一端，用于将直流母线电压转换为目标直流电压，目标直流电压用于对控制芯片与辅助回路供电。[0021]在该技术方案中，交流电源经由电源接口、防雷击电路、防突入电流回路、emi滤波电路后，从集成功率模块的交流输入引脚输入，经集成功率模块内部的整流电路整流后，从第一整流输入引脚输出的半波正电压，经过外接的pfc电感后从pfc引脚输入到功率因数校正电路，经功率因数校正回路后输出至外部的大电解电容进行充电后得到平滑的直流母线电压，并通过母线电压输出引脚输入至并联的电机驱动电路中，经过电机驱动电路的交流电源经过电机接口输入到待驱动电机中，以实现驱动电机运行。[0022]另外，还需要将直流母线电压转换成目标直流电压，以实现对控制芯片、通信回路、换向阀回路、电加热回路、传感器回路等供电。[0023]控制芯片具体用于控制或驱动高集成智能功率模块、通信回路、换向阀回路、电加热回路、传感器回路等工作。[0024]在上述技术方案中，控制组件与集成功率模块分别设置于电路基板的两侧板面上，其中，在电路基板的一侧板面上限定出第一区，集成功率模块设置于第一区内，并且散热件能够覆盖第一区，将电路基板的另一侧板面上与第一区对应的区域记为第二区，另一侧板面还包括与第二区并排设置的第三区。[0025]在该技术方案中，由于部分器件高度较高，如果排布于集成功率模块的周围，易与散热件产生干涉，为了提升器件布设的合理性，将控制组件与集成功率模块分置于电路基板的两侧，以实现器件走线布局的优化。[0026]在上述技术方案中，电机接口、开关电源回路、滤波电容、采样电阻与部分电解电容位于第二区；控制芯片、电源接口、输入保护电路、辅助回路、功率因数校正电感与另一部分电解电容位于第三区内。[0027]具体地，第三区包括并排的第一子区与第二子区，防雷击电路、防突入电流回路、电源接口与功率因数校正电感位于第一子区；emi滤波电路、辅助回路与控制芯片位于第二子区。[0028]在该技术方案中，集成功率模块与散热件设置于一侧板面上，其它器件设置于另一侧板面上，在另一侧板面上，将开关电源回路、电源接口、采样电阻、滤波电容以及电机接口等与集成功率模块设置于相同区域但分设于不同板面上，电解电容靠近集成功率模块设置，由于上述元器件均需要直接与集成功率模块连接，因此该布设方式能够实现布设的优化，以提升控制装置的emc性能。[0029]在上述技术方案中，控制芯片、电机接口、滤波电容、采样电阻与部分功率因数校正电感位于第二区内；输入保护电路、电源接口、开关电源回路、辅助回路、电解电容与另一部分功率因数校正电感位于第三区内。[0030]具体地，第三区包括并排的第三子区与第四子区，开关电源回路、电解电容与另一部分功率因数校正电感位于第三子区；输入保护电路、电源接口与辅助回路位于第四子区。[0031]在该技术方案中，集成功率模块与散热件设置于一侧板面上，其它器件设置于另一侧板面上，在另一侧板面上，将电机接口、滤波电容、采样电阻与部分功率因数校正电感(pfc电感)与集成功率模块设置于相同区域但分设于不同板面上，pfc电感靠近集成功率模块设置，由于上述元器件均需要直接与集成功率模块连接，因此该布设方式能够实现布设的优化，以提升控制装置的emc性能。[0032]其中，本领域的技术人员能够理解的是，无论哪种布设方式，为了优化走线方式，控制芯片与集成功率模块均相邻设置。[0033]在上述技术方案中，封装件被构造为长方形封装件，多个引脚分别设置于长方形封装件的两个长边侧，其中，控制引脚、交流输入引脚、整流输入引脚、供电引脚设置于两个长边侧中的第一长边侧，整流输出引脚、电机驱动引脚、pfc输入引脚与pfc输出引脚设置于两个长边侧中的第二长边侧。[0034]在该技术方案中，将集成功率模块构造为长方形结构，并且在集成功率模块的两个长边侧，一边设置单排引脚，另一边设置双排引脚与单排引脚，从而通过合理设置集成功率模块的引脚，保证集成功率模块引脚设置的合理性，并有利于简化引脚制备工序。[0035]在上述技术方案中，在第一长边侧分别设置有第一组引脚与第二组引脚，第一组引脚的内端连接至整流电路，第一组引脚的外端能够与交流电源连接，第二组引脚的内端分别连接至功率因数校正电路与电机驱动电路，第二组引脚的外端能够连接至外部的控制信息芯片。[0036]在该技术方案中，在第一长边侧设置有与整流电路连接的第一组引脚，以及与功率因数校正电路、电机驱动电路连接的第二组引脚，第一组引脚通过与交流电源电连接，实现将交流电源的交流信号转换为直流信号，第二组引脚与外部的控制芯片电连接，以接收由控制芯片发送的控制信号，并根据控制信号实现功率校正，以及驱动信号的生成等功能。[0037]另外，第一长边侧还设置有整流桥正端输出引脚、内部ic的供电引脚等。[0038]在上述技术方案中，在第二长边侧分别设置有第三组引脚与第四组引脚，第三组引脚的内端连接至电机驱动电路，第三组引脚的外端能够与待驱动电机电连接，第四组引脚连接至功率因数校正电路。[0039]在该技术方案中，在第二长边侧分别设置第三组引脚与第四组引脚，其中，第三组引脚能够与待驱动电机电连接，以向电机输出驱动信号。[0040]本实用新型第二方面的技术方案提供了一种空调器，包括：壳体，壳体适于限定处空调腔；风机组件，设置于空调腔内，风机组件包括电连接的风轮与电机；如上述第二方面技术方案限定的空调器的控制装置，空调器的控制装置接入于交流电源与电机之间。[0041]在该技术方案中，将风机组件与空调器的控制装置设置于同一空调腔内，并将控制装置靠近风轮设置，实现该控制装置的风冷散热，结合散热件的设置，有利于进一步提升散热效率，以保证控制装置的正常运行。[0042]在上述技术方案中，空调器的控制装置包括集成功率模块与散热件，散热件包括风冷模块和/或冷媒管模块。[0043]其中，若散热件为风冷模块，控制装置靠近风轮设置。[0044]在该技术方案中，若散热件为风冷模块，通过将散热件相对风轮设置，以通过风轮运行提高散热件的散热效率，进而提升对集成功率模块的散热效率。[0045]在上述技术方案中，空调器的控制装置还包括控制组件与电路基板，控制组件与集成功率模块设置于电路基板的同侧板面上，其中，将电路基板设置有集成功率模块与散热件的一面，与空调腔的底面相对设置。[0046]在该技术方案中，作为控制装置的一种布局方式，将控制装置倒置在空调腔内，此时控制组件与集成功率模块均朝下设置，结合散热件的风冷的散热方式、或冷媒管散热的方式、或冷媒管与风冷结合的散热方式，以保证散热效率。[0047]在上述技术方案中，空调器的控制装置还包括控制组件与电路基板，控制组件与集成功率模块分别设置于电路基板的两侧板面上，其中，将电路基板设置有集成功率模块与散热件的一面，与空调腔的底面相对设置。[0048]在该技术方案中，无论集成功率模块与控制组件是否为同侧设置，集成功率模块均相对空调腔的底面朝下设置，该方式有助于使集成功率模块处于气流通畅流动的空间内，从而有利于热量散发。[0049]通过对控制装置的限定，采用上述实施例中限定的控制装置的空调器，至少具有以下技术效果：[0050](1)有利于提高空调器的控制装置的功率密度、控制装置小型化，降低控制装置成本。[0051](2)通过改变元器件的放置位置，实现控制装置中元器件布局的优化。[0052](3)有利于控制装置的layout布线设计，提高控制装置的emc性能，降低控制装置设计的复杂度。[0053](4)有利于提高控制装置的生产效率。[0054]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。附图说明[0055]图1示出了根据本实用新型的一个实施例的空调器的控制装置的示意框图；[0056]图2示出了根据本实用新型的一个实施例的集成功率模块的示意图；[0057]图3示出了根据本实用新型的又一个实施例的集成功率模块的内部电路原理图；[0058]图4示出了根据本实用新型的第一个实施例的空调器的控制装置的一面的器件布设示意图；[0059]图5示出了根据本实用新型的第一个实施例的空调器的控制装置的另一面的器件布设示意图；[0060]图6示出了根据本实用新型的第二个实施例的空调器的控制装置的一面的器件布设示意图；[0061]图7示出了根据本实用新型的第二个实施例的空调器的控制装置的另一面的器件布设示意图；[0062]图8示出了根据本实用新型的一个实施例的空调器的示意图；[0063]图9示出了根据本实用新型的另一个实施例的空调器的示意图。[0064]其中，图1至图9中附图标记与部件名称之间的对应关系为：[0065]10电路基板，102第一区，104第二区，106第三区，20集成功率模块，202封装件，204整流电路，206功率因数校正电路，208电机驱动电路，208a第一电机驱动电路，208b第二电机驱动电路，30散热件，40控制组件，402控制芯片，404电源接口，406a第一电机接口，406b第二电机接口，408防雷击电路，410防突入电流回路，412emi滤波电路，414pfc电感，416电解电容，418滤波电容，420a第一采样电阻，420b第二采样电阻，502通信回路，504四通阀回路，506电加热回路，508传感器回路，510开关电源回路，30a风冷模块，30b冷媒管模块，60壳体，70风机组件。具体实施方式[0066]为了可以更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。[0067]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。[0068]下面参照图1至图9描述本实用新型的一些实施例。[0069]实施例一[0070]如图1所示，根据本实用新型的一个实施例的空调器的控制装置，包括：电路基板10，集成功率模块20与散热件30。[0071]其中，集成功率模块20插装于电路基板10的一侧板面上，散热件30与集成功率模块20设置于同侧板面上，集成功率模块20处于散热件30的覆盖范围内。[0072]具体地，集成功率模块20包括如封装件202，以及整流电路204、功率因数校正电路206、电机驱动电路208上述电路设置于封装件202上，功率因数校正电路206的输入端连接至整流电路204的输出端，电机驱动电路的输入端连接至功率因数校正电路206输出端，封装件202上设置有多个引脚，多个引脚适于与整流电路204、功率因数校正电路206以及电机驱动电路连接。[0073]集成功率模块20内部电路连接如图3所示，另外，电机驱动电路208具体包括第一电机驱动电路208a与第二电机驱动电路208b。[0074]在该实施例中，通过将集成功率模块20与用于对集成功率模块20进行散热的散热件30插装在电路基板上，结合其它所需的器件，在实现对空调器的控制功能的同时，能够降低控制装置中器件布局的复杂度、优化控制装置的走线设计,进而有利于提高生产和组装的效率，从而提升控制装置的功率密度，减小控制装置的体积。[0075]与集成功率模块20对应设置散热件30，以通过散热件30实现对集成功率模块20的散热，保证控制装置的正常运行。[0076]具体地，散热件30包括金属散热器，金属散热器具体可以为铝散热器，金属散热器具体还可以包括风冷模块和/或冷媒管模块，以实现风冷散热、冷媒散热、或采用风冷与冷媒管同时散热。[0077]其中，将整流电路204、功率因数校正电路206、第一电机驱动电路208a与第二电机驱动电路208b均集成在封装件202上，以实现一体式封装的集成功率模块20，另外，封装件202上还设置有多个引脚，多个引脚的一端适于与外部电路电连接，多个引脚的另一端分别连接至整流电路204、功率因数校正电路206与多个并联的电机驱动电路，其中，与整流电路204连接的部分引脚能够与交流电源电连接，以将交流电源的交流信号转换为直流信号，并输入至功率因数校正模块，以对直流信号进行功率因数校正操作，进而经过电机驱动电路实现对电机的驱动运行。[0078]通过将整流电路204、功率因数校正电路206与至少一个电机驱动电路集成于一个功率模块中，有利于降低采用该集成功率模块20的控制装置的布局与走线的复杂度，进而有利于提升生产和组装效率。[0079]在上述实施例中，如图2所示，多个引脚包括控制引脚，控制装置还包括控制组件40，控制组件40包括：控制芯片402，贴装于电路基板10上，控制芯片402与集成功率模块20上的控制引脚相连。[0080]在该实施例中，通过在集成功率模块20上设置控制引脚，与控制芯片402之间进行电连接，以接收由控制芯片402发送的控制信号，并根据控制信号实现功率校正，以及驱动信号的生成等功能。[0081]在上述实施例中，电机驱动电路包括多个，多个引脚包括交流输入引脚与电机驱动引脚，控制组件还包括：电源接口404，设置于电路基板10上，电源接口404适于分别与交流输入引脚相连，以及与供电电源相连；多个电机接口(包括第一电机接口406a与第二电机接口406b)，与多个电机驱动电路对应设置于电路基板10上，电机接口适于分别与电机驱动引脚相连，以及与待驱动电机相连。[0082]如图4所示，在上述实施例中，控制组件还包括：设置于电源接口404与交流输入引脚之间的输入保护电路，输入保护电路包括：依次电连接的防雷击电路408、防突入电流回路410与emi滤波电路412。[0083]在上述实施例中，多个引脚包括整流输入引脚、整流输出引脚、pfc输入引脚、pfc输出引脚与供电引脚，控制组件还包括功能器件，功能器件包括：pfc电感414，pfc电感414的一端连接至整流输入引脚，pfc电感414的另一端连接至pfc输入引脚；电解电容416，电解电容416的一端连接至pfc输出引脚，电解电容416的另一端用于输出直流母线电压，直流母线电压用于对集成功率模块20中的电机驱动电路供电；滤波电容418，设置于供电引脚与电机接口之间；采样电阻，连接至整流输出引脚。[0084]如图5所示，其中，采样电阻可以为一个或多个，若采样电阻包括多个，多个采样电阻至少包括适于采集至少一个电机电流的第一采样电阻420a与采集pfc电流的第二采样电阻420b。[0085]如图4所示，在上述实施例中，控制组件还包括辅助回路，辅助回路与控制芯片402电连接，辅助回路包括通信回路502、四通阀回路504、电加热回路506与传感器回路508中的至少一种。[0086]如图4所示，在上述实施例中，控制组件还包括：开关电源回路510，开关电源回路510设置于电解电容416的另一端，用于将直流母线电压转换为目标直流电压，目标直流电压用于对控制芯片402与辅助回路供电。[0087]在该实施例中，交流电源经由电源接口404、防雷击电路408、防突入电流回路410、emi滤波电路412后，从集成功率模块20的交流输入引脚输入，经集成功率模块20内部的整流电路204整流后，从第一整流输入引脚输出的半波正电压，经过外接的pfc电感414后从pfc引脚输入到功率因数校正电路206，经功率因数校正回路后输出至外部的大电解电容416进行充电后得到平滑的直流母线电压，并通过母线电压输出引脚输入至并联的电机驱动电路中，经过电机驱动电路的交流电源经过电机接口输入到待驱动电机中，以实现驱动电机运行。[0088]另外，还需要将直流母线电压转换成目标直流电压，以实现对控制芯片402、通信回路502、四通阀回路504、电加热回路506、传感器回路508等供电。[0089]控制芯片402具体用于控制或驱动高集成智能功率模块、通信回路502、四通阀回路504、电加热回路506、传感器回路508等工作。[0090]实施例二[0091]根据本实用新型的另一个实施例的空调器的控制装置，具体设置方式为：控制组件40与集成功率模块20分别设置于电路基板的两侧板面上，其中，图4示出了一侧板面，图5示出了一侧板面，在图4的一侧板面上限定出第一区102第一区102，集成功率模块20设置于第一区102内，并且散热件能够覆盖第一区102，在图5的一侧板面上与第一区102对应的区域记为第二区104，以及与第二区104并排设置的第三区106。[0092]如图5所示，电机接口(第一电机接口406a与第二电机接口406b)、开关电源回路510、滤波电容418、采样电阻与部分电解电容416位于第二区104；控制芯片402、电源接口404、输入保护电路、辅助回路、pfc电感414与另一部分电解电容416位于第三区106内。[0093]具体地，第三区106还可以划分出包括并排的第一子区与第二子区，防雷击电路408、防突入电流回路410、电源接口404与pfc电感414位于第一子区；emi滤波电路412、辅助回路与控制芯片402位于第二子区。[0094]在该实施例中，由于部分器件高度较高，如果排布于集成功率模块20的周围，易与散热件30产生干涉，为了提升器件布设的合理性，将控制组件与集成功率模块20分置于电路基板的两侧，以实现器件走线布局的优化。[0095]另外，集成功率模块20与散热件30设置于一侧板面上，其它器件设置于另一侧板面上，在另一侧板面上，将开关电源回路510、电源接口404、采样电阻、滤波电容418以及电机接口等与集成功率模块20设置于相同区域但分设于不同板面上，电解电容416靠近集成功率模块20设置，由于上述元器件均需要直接与集成功率模块20连接，因此该布设方式能够实现布设的优化，以提升控制装置的emc性能。[0096]实施例三[0097]如图5所示，根据本实用新型的再一个实施例的空调器的控制装置，具体设置方式为：控制组件与集成功率模块20分别设置于电路基板的两侧板面上，其中，图6示出了一侧板面，图7示出了一侧板面其中，在图6的一侧板面上限定出第一区102，如图5所示，集成功率模块20设置于第一区102内，并且散热件30能够覆盖第一区102，在图7的一侧板面上与第一区102对应的区域记为第二区104，以及与第二区104并排设置的第三区106。[0098]如图6所示，控制芯片402、电机接口(第一电机接口406a与第二电机接口406b)、滤波电容418、采样电阻与部分pfc电感414位于第二区104内；输入保护电路、电源接口404、开关电源回路510、辅助回路、电解电容416与另一部分pfc电感414位于第三区106内。[0099]具体地，第三区106包括并排的第三子区与第四子区，开关电源回路510、电解电容416与另一部分pfc电感414位于第三子区；输入保护电路、电源接口404与辅助回路位于第四子区。[0100]在该实施例中，集成功率模块20与散热件30设置于一侧板面上，其它器件设置于另一侧板面上，在另一侧板面上，将电机接口、滤波电容418、采样电阻与部分pfc电感414与集成功率模块20设置于相同区域但分设于不同板面上，pfc电感414靠近集成功率模块20设置，由于上述元器件均需要直接与集成功率模块20连接，因此该布设方式能够实现布设的优化，以提升控制装置的emc性能。[0101]其中，本领域的技术人员能够理解的是，无论哪种布设方式，为了优化走线方式，控制芯片402与集成功率模块20均相邻设置。[0102]在上述实施例中，封装件202被构造为长方形封装件202，多个引脚分别设置于长方形封装件202的两个长边侧，其中，控制引脚、交流输入引脚、整流输入引脚、供电引脚设置于两个长边侧中的第一长边侧，整流输出引脚、电机驱动引脚、pfc输入引脚与pfc输出引脚设置于两个长边侧中的第二长边侧。[0103]在该实施例中，将集成功率模块20构造为长方形结构，并且在集成功率模块20的两个长边侧，一边设置单排引脚，另一边设置双排引脚与单排引脚，从而通过合理设置集成功率模块20的引脚，保证集成功率模块20引脚设置的合理性，并有利于简化引脚制备工序。[0104]在上述实施例中，在第一长边侧分别设置有第一组引脚与第二组引脚，第一组引脚的内端连接至整流电路204，第一组引脚的外端能够与交流电源连接，第二组引脚的内端分别连接至功率因数校正电路206与电机驱动电路，第二组引脚的外端能够连接至外部的控制信息芯片。[0105]在该实施例中，在第一长边侧设置有与整流电路204连接的第一组引脚，以及与功率因数校正电路206、电机驱动电路连接的第二组引脚，第一组引脚通过与交流电源电连接，实现将交流电源的交流信号转换为直流信号，第二组引脚与外部的控制芯片402电连接，以接收由控制芯片402发送的控制信号，并根据控制信号实现功率校正，以及驱动信号的生成等功能。[0106]另外，第一长边侧还设置有整流桥正端输出引脚、内部ic的供电引脚等。[0107]在上述实施例中，在第二长边侧分别设置有第三组引脚与第四组引脚，第三组引脚的内端连接至电机驱动电路，第三组引脚的外端能够与待驱动电机电连接，第四组引脚连接至功率因数校正电路206。[0108]在该实施例中，在第二长边侧分别设置第三组引脚与第四组引脚，其中，第三组引脚能够与待驱动电机电连接，以向电机输出驱动信号。[0109]如图2所示，第一长边侧设置有引脚1至引脚25，其中，引脚1至引脚25的引脚定义如表1所示。[0110]表1[0111]序号引脚定义序号引脚定义1整流桥输出正端14第一电机uh驱动信号2交流输入115第一电机过流保护3交流输入216第二电机过流保护4ntc温度检测输出17第二电机故障输出端口5第一电机驱动ic供电负端18第二电机wl驱动信号6第一电机驱动ic供电正端19第二电机vl驱动信号7第一电机故障输出端口20第二电机ul驱动信号8功率因数校正驱动信号21第二电机wh驱动信号9第一电机wl驱动信号22第二电机vh驱动信号10第一电机vl驱动信号23第二电机uh驱动信号11第一电机ul驱动信号24第二电机驱动ic供电正端12第一电机wh驱动信号25第二电机驱动ic供电负端13第一电机vh驱动信号ꢀꢀ[0112]在上述实施例中，在第二长边侧分别设置有第三组引脚与第四组引脚，第三组引脚的内端连接至电机驱动电路，第三组引脚的外端能够与待驱动电机电连接，第四组引脚连接至功率因数校正电路。[0113]在该实施例中，在第二长边侧分别设置第三组引脚与第四组引脚，其中，第三组引脚能够与待驱动电机电连接，以向电机输出驱动信号。[0114]如图2所示，第一长边侧设置有引脚26至引脚45，其中，引脚26至引脚45的引脚定义如表2所示。[0115]表2[0116]序号引脚定义序号引脚定义26第二电机母线电压p36第一电机u相输出27第二电机u相浮动供电37第一电机u相浮动供电28第二电机u相输出38第一电机v相输出29第二电机v相浮动供电39第一电机v相浮动供电30第二电机v相输出40第一电机w相输出31第二电机w相浮动供电41第一电机w相浮动供电32第二电机w相输出42第一电机母线电压p33第二电机母线电压n43pfc正端34驱动ic供电负端244pfc负端35第一电机母线电压n45整流桥输出负端[0117]如图8所示，根据本实用新型的实施例的空调器，包括：壳体60，壳体60适于限定出空调腔；风机组件70，设置于空调腔内，风机组件70包括电连接的风轮与电机；如上述实施例限定的空调器的控制装置，空调器的控制装置接入于交流电源与电机之间。[0118]在该实施例中，将风机组件70与空调器的控制装置设置于同一空调腔内，并将控制装置靠近风机组件的风轮设置，实现该控制装置的风冷散热或冷媒管散热，结合散热件30的设置，有利于进一步提升散热效率，以保证控制装置的正常运行。[0119]在上述实施例中，空调器的控制装置包括设置在电路基板10上的集成功率模块(参考图1与图2)与散热件30，散热件包括风冷模块和/或冷媒管模块。[0120]如图8所示，若散热件为风冷模块30a，在壳体60内，风冷模块30a设置在电路基板10上，包括电路基板10的控制装置靠近风机组件70设置。[0121]如图9所示，若散热件为冷媒管模块30b，电路基板10安装在壳体60内，与风机组件70之间无相对位置要求，冷媒管模块30b设置在电路基板10上，集成功率模块20设置在冷媒管模块30b与电路基板10之间。[0122]在该实施例中，通过将散热件30相对风轮设置，以通过风轮运行提高散热件30的散热效率，进而提升对集成功率模块的散热效率。[0123]实施例四[0124]在上述实施例中，空调器的控制装置还包括控制组件与电路基板10，控制组件可以与集成功率模块设置于电路基板10的同侧板面上，即控制装置上的所有器件均设置于同侧，并将该侧记为正面，其中，将电路基板10上设置有集成功率模块与控制组件的一面，与空调腔的底面相对设置，即控制装置的正面朝下设置于空调腔内。[0125]在该实施例中，作为控制装置的一种布局方式，将控制装置倒置在空调腔内，此时控制组件与集成功率模块均朝下设置，结合散热件30的风冷的散热方式，以保证散热效率。[0126]实施例五[0127]在上述实施例中，空调器的控制装置还包括控制组件与电路基板10，如图4与图5所示，或如图6与图7所示，控制组件与集成功率模块20分别设置于电路基板10的两侧板面上，即集成功率模块20与散热件30设置于电路基板10的一面(记为背面)，其它的控制组件设置于电路基板10的另外一面(记为正面)，其中，将电路基板10上设置有集成功率模块20与散热件30的一面，与空调腔的底面相对设置，即控制装置的背面朝下设置于空调腔内。[0128]在该实施例中，如图6所示，无论集成功率模块与控制组件是否为同侧设置，集成功率模块与散热件30均相对空调腔的底面朝下设置，该方式有助于使集成功率模块处于气流通畅流动的空间内，从而有利于实现风冷散热、冷媒管散热，或者两者结合的散热方式。[0129]另外，如图2所示，电机具体包括待驱动的第一电机m1以及待驱动的第二电机m2。[0130]其中，上述控制芯片包括mcu(micro-programmed control unit，微程序控制装置)、cpu(central processing unit，中央处理机)、dsp(digital signal processor，数字信号处理器)、单片机和嵌入式设备中的至少一种逻辑计算器件。[0131]在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。[0132]本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。[0133]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。[0134]以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。