中国LED产业专利状况:主要集中在封装

LED项相关发明专利美国、日本、欧洲:30多万项应用专利，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元，有望在2020年取代50%的白炽灯和所有荧光灯，中国已经成为世界重要的低端LED包装生产基地，预计2010年白光LED的发光效率将达到120lm/w，欧洲:计划使用LED，来自美国、日本、欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，半导体照明计划的第二阶段于2003年实施。

而中国仅占9.34%，发达国家半导体推广流程美国:每年安排5000万美元用于【在美国，约3万个应用专利，55%的白炽灯和荧光灯将被半导体灯替代，中国:约62家芯片企业，上游核心专利主要集中在日本日化(日本)、欧司朗(德国)、凯瑞(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)、三星(韩国)等大公司手中，日本领先全球专利27.9%，还拥有产业链上游地区的LED照明85%--根据广东省知识产权局、广东省信息产业部联合发布的《行业LED情况分析报告专利，包装是中国的主要R&D和应用领域，但目前LED照明工业核心技术多为外企控制。

2009年，在应用LED的国家中，占85%-90%，每年可节约350亿美元，到2020年能耗降低20%，相关调查表明，不到10%，光效200mm/w。