半导体封装

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综合问题文章简介

文章中国LED产业专利状况:主要集中在封装

LED项相关发明专利美国、日本、欧洲:30多万项应用专利，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元，有望在2020年取代50%的白炽灯和所有荧光灯，中国已经成为世界重要的低端LED包装生产基地，预计2010年白光LED的发光效率将达到...

专利 半导体封装 led封装 led芯片 中国

赞同0  66浏览  0评论 adalone 2023-01-06 09:47

文章一种LED芯片的封装机构的制作方法

一种led芯片的封装机构技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种led芯片的封装机构。背景技术：[0002]led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封...

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赞同0  30浏览  0评论 Alpha 2023-01-07 03:02

文章一种辅助模流注塑结构的制作方法

[0001]本实用新型涉及一种辅助模流注塑结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：[0002]在基板芯片塑封过程中，当芯片尺寸过大时，或者芯片与基板中间的开口槽纵向尺寸接近时，芯片贴合至基板后，芯片和基板中间的开口槽缝隙过小，注塑口过小，模...

半导体 芯片注塑 半导体封装

赞同0  60浏览  0评论 zhoubaozhoubao 2023-01-07 03:29