一种辅助模流注塑结构的制作方法

[0001]本实用新型涉及一种辅助模流注塑结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：[0002]在基板芯片塑封过程中，当芯片尺寸过大时，或者芯片与基板中间的开口槽纵向尺寸接近时，芯片贴合至基板后，芯片和基板中间的开口槽缝隙过小，注塑口过小，模流流入困难，模流速度小，导致环氧树脂成型慢，或者注入时易产生气泡，影响注塑效果。技术实现要素：[0003]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种辅助模流注塑结构。[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种辅助模流注塑结构，包含半导体封装基板和多个辅助流道，半导体封装基板上具有多列芯片塑封部，半导体封装基板的一侧上设置有多个辅助注塑口，每个辅助流道均具有模流入口，辅助流道与辅助注塑口连通。[0005]优选的，多个辅助流道排列成排，一排辅助流道的两侧上均设置半导体封装基板，每个辅助流道均与两侧的半导体封装基板的辅助注塑口连通。[0006]优选的，所述辅助注塑口为椭圆形的通孔。[0007]优选的，所述椭圆形的通孔的长度为1.8mm，宽度为1.2mm，深度与半导体封装基板的厚度相同。[0008]优选的，每个辅助注塑口均对应一列芯片塑封部。[0009]优选的，所述辅助注塑口与对应的芯片塑封部的顶端距离2.95mm。[0010]优选的，所述辅助流道用于注入环氧树脂。[0011]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：[0012]本方案在基板上端，纵列单元上方设计椭圆形开孔，使包封模具与基板间产生新的注塑口，环氧树脂通过该注塑口流入模腔，温度降低后，形成上下模腔，完成塑封；本方案结构简单，兼容型好；解决了注塑缓慢或者气泡问题，且可以较好的兼容多种不同大小封装产品。附图说明[0013]下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：[0014]附图1为本实用新型所述的辅助模流注塑结构的正面示意图；[0015]附图2为本实用新型所述的辅助模流注塑结构的侧面示意图。具体实施方式[0016]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。[0017]如图1-2所示，本实用新型所述的一种辅助模流注塑结构，包含半导体封装基板4和多个辅助流道3，多个辅助流道3排列成排，一排辅助流道3的两侧上均设置半导体封装基板4，半导体封装基板4上具有多列芯片塑封部5，半导体封装基板4的一侧上设置有多个辅助注塑口1，每个辅助注塑口1均对应一列芯片塑封部5，每个辅助流道3均与两侧的半导体封装基板4的辅助注塑口1连通，每个辅助流道3均具有模流入口2。[0018]所述辅助注塑口1为椭圆形的通孔，椭圆形的通孔的长度为1.8mm，宽度为1.2mm，深度与半导体封装基板4的厚度相同；辅助注塑口1与对应的芯片塑封部5的顶端距离2.95mm。[0019]塑封芯片时，环氧树脂模流通过模流入口2进入辅助流道3，并经过辅助注塑口1进入模腔，形成上下模腔。[0020]以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。