一种硅肖特基二极管的烧结装置的制作方法

[0001]本实用新型涉及一种硅肖特基二极管的烧结装置，属于电子器件加工技术领域。背景技术：[0002]肖特基二极管在封装时大多数是采用to-244ab环氧树脂实体封装，该封装的模块底板为绝缘连接，之后再进行灌胶和封壳；当前该模块普遍装配方式采用普通石墨夹具来装配，这种装配方式由于精度不高，不好定位，一个小时只能装配十二个硅肖特基二极管，造成生产效率低下，在使用石墨夹具装配时还经常有芯片移位的现象发生，导致产品良品率只有百分之六十左右，导致低的主要原因是由于装配夹具的结构不合理导致。技术实现要素：[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅肖特基二极管的烧结装置。[0004]本实用新型还提供了一种硅肖特基二极管的烧结装置的使用方法。[0005]本实用新型通过以下技术方案得以实现。[0006]本实用新型提供的一种硅肖特基二极管的烧结装置，包括：底板、导向柱，导向柱垂直固定在连接底板，底板上设有多个通孔，通孔以三个为一组均匀间隔分布；[0007]芯片定位板，芯片定位板上设有芯片定位通孔a、安装通孔、导向通孔a，芯片定位通孔a为矩形，安装通孔位于两个芯片定位通孔a 中间形成一组，一个安装通孔、两个芯片定位通孔a与三个通孔同心对应，芯片定位板的导向通孔a与导向柱套装；[0008]陶瓷安装定位板，陶瓷安装定位板上设有导向通孔b、陶瓷安装通孔，陶瓷安装定位板经导向通孔b与导向柱套装后位于芯片定位板之上。[0009]铜底安装板，铜底安装板上设有导向通孔c、铜底安装通孔，铜底安装板经导向通孔c与导向柱套装后位于陶瓷安装定位板上。[0010]所述导向通孔c为圆孔。[0011]所述导向通孔b为圆孔。[0012]所述陶瓷安装通孔中部为向外扩宽的圆弧面a；通过圆弧面便于对陶瓷覆铜板进行位置调整安装。[0013]所述铜底安装通孔中部为向外扩宽的圆弧面b；通过圆弧面b便于铜底板进行位置调整安装。[0014]所述圆弧面b与圆弧面a宽度相同上下底面重合，在内面形成平齐，保证铜底板与陶瓷覆铜板安装有侧面平齐。[0015]所述导向柱为圆柱形，导向柱与底板为焊接或螺纹旋合或轴孔过盈嵌合固定安装。[0016]所述导向柱为三个，以三角形分布于底板上。[0017]所述通孔为圆孔或方孔中的一种，通孔为圆孔时便于加工，通孔为方孔时，由于接线柱为圆柱形，接线柱底部的圆柱面与方孔相切安装后有缝隙，便于接线柱取出。[0018]上述的一种硅肖特基二极管的烧结装置的使用方法，包括步骤如下：[0019]步骤一：两接线柱底部安装于底板上一组通孔内相间隔的两通孔；[0020]步骤二：芯片定位板的导向通孔与导向柱套装，四个芯片的分别经过芯片定位通孔a矩形的直角完整定位放置；[0021]步骤三：陶瓷安装定位板经导向通孔b与导向柱套装，陶瓷覆铜板安装于陶瓷安装通孔内；陶瓷覆铜板紧压在芯片上；[0022]步骤四：铜底安装板经导向通孔c与导向柱套装，铜底板安装于铜底安装通孔；铜底板紧压陶瓷覆铜板。[0023]本实用新型的有益效果在于：多个接线柱能通过底板上的多组通孔完成安装，之前采用石墨夹具安装接线柱，一小时只能装配十二个硅肖特基二极管，使用本烧结装置进行装配，达到了一小时三十个硅肖特基二极管，提高六十生产产量，解决了生产效率低的问题；四个芯片的分别经过芯片定位通孔a矩形的直角完整定位放置，之前采用石墨夹具安装芯片，装配后的硅肖特基二极管良品率只有百分之六十左右，使用本烧结装置进行装配，装配后的硅肖特基二极管良品率达到了百分之九十，解决了目前良品率低的问题。附图说明[0024]图1是本实用新型的底板结构示意图；[0025]图2是本实用新型底板、芯片定位板安装的结构示意图1；[0026]图3是本实用新型底板、芯片定位板安装的结构示意图2；[0027]图4是本实用新型的底板、芯片定位板、陶瓷安装定位板的安装结构示意图；[0028]图5是本实用新型的底板、芯片定位板、陶瓷安装定位板、铜底安装板的安装结构示意图；[0029]图中：1-底板；11-通孔；2-导向柱；3-芯片定位板；31-芯片定位通孔a；32-安装通孔；33-导向通孔a；4-陶瓷安装定位板；41-导向通孔b；42-陶瓷安装通孔；5-铜底安装板；51-导向通孔c；52-铜底安装通孔；6-接线柱；7-芯片；8-陶瓷覆铜板；9-铜底板。具体实施方式[0030]下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。[0031]参见图1至图5所示。[0032]本实用新型提供的一种硅肖特基二极管的烧结装置，包括：底板 1、导向柱2，导向柱2垂直固定在连接底板1，底板1上设有多个通孔 11，通孔11以三个为一组均匀间隔分布；[0033]芯片定位板3，芯片定位板3上设有芯片定位通孔a31、安装通孔 32、导向通孔a33，芯片定位通孔a31为矩形，安装通孔32位于两个芯片定位通孔a31中间形成一组，一个安装通孔32、两个芯片定位通孔a31与三个通孔11同心对应，芯片定位板3的导向通孔a33与导向柱 2 套装；[0034]陶瓷安装定位板4，陶瓷安装定位板4上设有导向通孔b41、陶瓷安装通孔42，陶瓷安装定位板4经导向通孔b41与导向柱2套装后位于芯片定位板3之上。[0035]铜底安装板5，铜底安装板5上设有导向通孔c51、铜底安装通孔 52，铜底安装板5经导向通孔c51与导向柱2套装后位于陶瓷安装定位板4上。[0036]所述导向通孔c51为圆孔。[0037]所述导向通孔b41为圆孔。[0038]所述陶瓷安装通孔42中部为向外扩宽的圆弧面a43；通过圆弧面 43便于对陶瓷覆铜板进行位置调整安装。[0039]所述铜底安装通孔52中部为向外扩宽的圆弧面b53；通过圆弧面 b53便于铜底板进行位置调整安装。[0040]所述圆弧面b53与圆弧面a43宽度相同上下底面重合，在内面形成平齐，保证铜底板与陶瓷覆铜板安装有侧面平齐。[0041]所述导向柱2为圆柱形，导向柱2与底板1为焊接或螺纹旋合或轴孔过盈嵌合固定安装。[0042]所述导向柱2为三个，以三角形分布于底板1上。[0043]所述通孔11为圆孔或方孔中的一种，通孔11为圆孔时便于加工，通孔11为方孔时，由于接线柱为圆柱形，接线柱底部的圆柱面与方孔相切安装后有缝隙，便于接线柱取出。[0044]上述的一种硅肖特基二极管的烧结装置的使用方法，包括步骤如下：[0045]步骤一：两接线柱6底部安装于底板1上一组通孔11内相间隔的两通孔11；[0046]步骤二：芯片定位板3的导向通孔33与导向柱2套装，四个芯片7 的分别经过芯片定位通孔a21矩形的直角完整定位放置，芯片7与芯片定位板3顶面平齐；[0047]步骤三：陶瓷安装定位板4经导向通孔b41与导向柱2套装，陶瓷覆铜板8安装于陶瓷安装通孔42内并平齐；陶瓷覆铜板8紧压在芯片7 上；[0048]步骤四：铜底安装板5经导向通孔c51与导向柱2套装，铜底板9 安装于铜底安装通孔52内并平齐；铜底板9紧压陶瓷覆铜板8。[0049]多个接线柱6能通过底板1上的多组通孔11完成安装，之前采用石墨夹具安装接线柱6，一小时只能装配十二个硅肖特基二极管，使用本烧结装置进行装配，达到了一小时三十个硅肖特基二极管，提高六十生产产量，解决了生产效率低的问题；四个芯片7的分别经过芯片定位通孔a21矩形的直角完整定位放置，之前采用石墨夹具安装芯片 7，装配后的硅肖特基二极管良品率只有百分之六十左右，使用本烧结装置进行装配，装配后的硅肖特基二极管良品率达到了百分之九十，解决了目前良品率低的问题。