一种硅胶小制品脱粒治具的制作方法

[0001]本实用新型涉及加工辅助设备技术领域，具体涉及一种硅胶小制品脱粒治具。背景技术：[0002]现有硅胶制品小部件重量繁多，对于电子产品中使用到的部件就多种多样，包括笔记本脚垫、压合垫片、防震垫片等，而生产制备小部件的工艺通常是在一整块硅胶片上整齐阵列浇注出多个小制品，以提升生产加工效率。为了提高脱模效率，每个独立的小制品之间通常是由一层薄膜连接，所以在产品成型之后，还需要将所有的硅胶小制品从薄膜上剥离，人工逐一剥离的效率显然是不高的，需要设计一种快捷、方便、实用的剥离脱粒治具，以改善提升生产效率。技术实现要素：[0003]本实用新型设计目的是：鉴于背景技术中的技术需求，我们提出设计一种硅胶小制品脱粒治具，能实现对大块薄膜上的多个硅胶小制品同步自动剥离脱粒，节约工时、安全稳定，实用方便。[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：[0005]一种硅胶小制品脱粒治具，包括承托板、按压板、密封环、定位销、顶料销以及吸附组件，[0006]所述承托板四角设有定位销，定位销上套有弹簧，弹簧上端与按压板固连，下端与承托板固连，[0007]所述按压板上端面中部设有放置薄膜的定位槽，定位槽内设置与待剥离脱粒的硅胶小制品位置对应的脱粒槽，所述脱粒槽中心设有若干个吸孔，[0008]所述顶料销竖直固定在承托板上，并正对按压板上的吸孔位置布置，上端设置有圆角，[0009]所述吸附组件包括承托板中心设有的吸气管道、与吸气管道上端均匀相连的若干个吸气孔，以及与吸气管道外接的自动吸气设备。[0010]进一步地，所述承托板与按压板外圈还贴合设置有密封环，用于减少空气进入承托板与按压板之间的间隙内，密封环与承托板密闭连接，密封环与按压板之间间隙贴合，仅能保持上下相互错位滑移。[0011]进一步地，所述按压板两侧还设有手持按压槽，方便工程师按压，使得顶料销顶起硅胶小制品实现脱粒操作。[0012]进一步地，在弹簧静置状态下，所述顶料销顶端低于脱粒槽底端，当按压板下压后，所述顶料销顶端高于脱粒槽顶端，致使所有硅胶小制品同步完全脱粒。[0013]实施本实用新型的硅胶小制品脱粒治具，具有以下有益效果：[0014]该硅胶小制品脱粒治具能实现对大块薄膜上的多个硅胶小制品同步自动剥离脱粒，节约工时、安全稳定，实用方便。附图说明[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。[0016]图1为本实施例硅胶小制品脱粒治具的剖视图；[0017]图2为图1中a处的局部放大图；[0018]图3为本实施例硅胶小制品脱粒治具的俯视图；[0019]其中，1-定位销，2-定位槽，3-脱粒槽，4-顶料销，5-按压板，6-弹簧，7-自动吸气设备，8-承托板，9-吸气孔，10-吸气管道，11-密封环，12-吸孔，13-手持按压槽。具体实施方式[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。[0021]实施例：[0022]如图1-3，本实用新型提出的一种硅胶小制品脱粒治具，包括承托板8、按压板5、密封环11、定位销1、顶料销4以及吸附组件。[0023]具体地说，所述承托板8四角设有定位销1，定位销1上套有弹簧6，弹簧6上端与按压板5固连，下端与承托板8固连，所述按压板5上端面中部设有放置薄膜的定位槽2，定位槽2内设置与待剥离脱粒的硅胶小制品(图中未示出)位置对应的脱粒槽3，所述脱粒槽3中心设有多个吸孔12，所述顶料销4竖直固定在承托板8上，并正对按压板5上的吸孔12位置布置，上端设置有圆角，所述吸附组件包括承托板8中心设有的吸气管道10、与吸气管道10上端均匀相连的7个吸气孔9，以及与吸气管道10外接的自动吸气设备7，在自动吸气设备吸气的情况下，按压板与承托板之间间隙内的气压减低，待剥离脱粒的硅胶小制品便被靠靠吸附在脱粒槽内，人工手动剥离薄膜后，所有硅胶小制品便留在脱粒槽内，自动吸气设备停止吸气后，手动按压按压板，利用顶料销将所有硅胶小制品全部脱粒。[0024]进一步的实施方案是，所述承托板8与按压板5外圈还贴合设置有密封环11，用于减少空气进入承托板8与按压板5之间的间隙内，密封环11与承托板8密闭连接，密封环11与按压板5之间间隙贴合，仅能保持上下相互错位滑移。[0025]进一步的实施方案是，所述按压板5两侧还设有手持按压槽13，方便工程师按压，使得顶料销4顶起硅胶小制品实现脱粒操作。[0026]进一步的实施方案是，在弹簧6静置状态下，所述顶料销4顶端低于脱粒槽3底端，当按压板5下压后，所述顶料销4顶端高于脱粒槽3顶端，致使所有硅胶小制品同步完全脱粒。[0027]上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。