一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜制备方法与流程

本发明涉及超薄薄膜技术领域，尤其涉及一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜制备方法。

背景技术：

5G柔性线路板主要采用的TPI(就是改性聚酰亚胺)薄膜和LCP薄膜。其问题是在高频信号传输时，Dk和Df指标均不够理想。而且，材料的供应主要被国外控制。PFA薄膜和其他薄膜相比，其无可比拟的low Df和Low Df性能,以及260度的高耐温。PFA薄膜的Dk是2.1，Df在0.001以下。确保了5G柔性线路板对信号高频高速传输的要求。

技术实现要素：

基于上述技术缺陷，本发明提供一种负氧离子瓦楞复合板，解决了上述技术问题中的技术缺陷。

本发明一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜制备方法，包括用于薄膜生产的挤出机和原材料，还包括以下步骤：

1)，投料：该原材料采用PFA塑料，将所述PFA塑料投入设备中进行加工；

2)，加热：将PFA塑料在预定的转动速率下转动，并在转动的同时进行加热处理，得到原料熔体；

3)，挤出成型：原料熔体通过挤出机内的螺杆搅动充分熔融，混合均匀，最后通过挤出口挤出成型；

4)，储存：挤出成型后的PFA薄膜冷却后，收卷存放。

进一步，所述螺杆表面采用混炼头设计，其两端分别具有螺旋状凸起，其中部设有规则凹凸块。

进一步，所述挤出机还包括由可活动的上下模组成的模头，所述挤出口由模头中部的空间组成，所述挤出口为一个递减的横截面积流形区域，其空间内变化的导角进一步增强了在流量最低的末端流线形，使得整个模宽熔融树脂的流动都稳定均匀。

进一步，该变化的导角为引导角度，由模头内壁上的倒角组成，所述挤出口包括料口流域、成型流域以及出料流域，所述料口流域与挤出机原料熔体出料口相通，所述成型流域与料口流域相通且之间的倒角为150度，所述出料流域与成型流域相通且之间的倒角为130度。

本发明一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜制备方法，制备工艺简单，其采用PFA塑料作为原材料，获取容易，突破材料封锁，采用特制螺杆和模头设计，挤出薄膜厚度薄，薄膜产品可靠。

附图说明

图1为本发明模头结构示意图。

1、模头；2、挤出口。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

本发明一种5G柔性线路板用超薄PFA薄膜制备方法，包括用于薄膜生产的挤出机和原材料，还包括以下步骤：

1)，投料：该原材料采用PFA塑料，将所述PFA塑料投入设备中进行加工；

2)，加热：将PFA塑料在预定的转动速率下转动，并在转动的同时进行加热处理，得到原料熔体；

3)，挤出成型：原料熔体通过挤出机内的螺杆搅动充分熔融，混合均匀，最后通过挤出口2挤出成型；

4)，储存：挤出成型后的PFA薄膜冷却后，收卷存放。

进一步，所述螺杆表面采用混炼头设计，其两端分别具有螺旋状凸起，其中部设有规则凹凸块。

进一步，所述挤出机还包括由可活动的上下模组成的模头1，所述挤出口2由模头1中部的空间组成，所述挤出口2为一个递减的横截面积流形区域，其空间内变化的导角进一步增强了在流量最低的末端流线形，使得整个模宽熔融树脂的流动都稳定均匀。

进一步，该变化的导角为引导角度，由模头1内壁上的倒角组成，所述挤出口2包括料口流域、成型流域以及出料流域，所述料口流域与挤出机原料熔体出料口相通，所述成型流域与料口流域相通且之间的倒角为150度，所述出料流域与成型流域相通且之间的倒角为130度。

采用50:1长径比的特殊螺杆设计，确保材料在挤出机中的充分熔融，通过独有的混炼头设计使得材料混合均匀，并配备双级减速齿轮减速箱，确保稳定的挤出量。

根据图1所示，模头1设计采用基于树脂流体力学的流形过渡角度，特别设计了一个递减的横截面积流形区域，变化的导角进一步增强了在流量最低的末端流线形，使得整个模宽熔融树脂的流动都稳定均匀，特别是要求高的超薄薄膜，采用定制的自动测厚电脑控制模头1调节系统，精准迅速测厚并立即反馈给电脑来精确控制调节模头1螺栓，来微调模头1间隙，从而调整材料厚度偏差，确保超薄薄膜公差在+/-5％以内。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。