一种塑料包装薄膜热合工艺的制作方法

[0001]本发明涉及包装热合技术领域，具体为一种塑料包装薄膜热合工艺。背景技术：[0002]塑料薄膜在整个塑料包装草料中具有十分重要的地位，是塑料包装材料中使用最为广泛的一种。塑料薄膜制品已经广泛地应用在生活的各个领域，其中塑料薄膜包装袋已成为一种主要的薄膜包装制品。塑料薄膜包装袋是塑料薄膜经过热合加工而制成。热合是利用电加热、高频加热或超声波等方式对薄膜热合部位进行处理，使其变为熔融粘流状态，并在该部分施加一定的外力，使热合部位的两层薄膜融合在一起达到一定强度的封合方式。密封良好的包装袋对其内装物具有重要的保护作用，但往往在热封中，其容易受到灰尘等的影响，且单靠压力将其封合，往往会产生气泡褶皱等，影响封合强度。[0003]基于此，本发明设计了一种塑料包装薄膜热合工艺，以解决上述问题。技术实现要素：[0004]本发明的目的在于提供一种塑料包装薄膜热合工艺，以解决上述背景技术中提出的在热封中，其容易受到灰尘等的影响，且单靠压力将其封合，往往会产生气泡褶皱等，影响封合强度的问题。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：[0006]一种塑料包装薄膜热合工艺，包括以下步骤：在薄膜热封面间隔涂覆胶连涂层；将s1中薄膜运送至热合封装工位，填料后通过除尘组件将薄膜倒回，除尘除杂；将s2中薄膜重新运送至热合封装工位，经热棒隔断组件预热压合，实现隔断封合闭；将s3中薄膜经真空吸头抽取间隔空气后，一边自动贴合，一边经热合加压组件热合封装。热合加压组件和热棒隔断组件复位，封装线处粘合的薄膜冷却固化，从而完成热合封装。[0007]优选的，所述胶连涂层为热熔胶涂层，所述热熔胶原料融化后经匀料辊和涂布辊间隔涂布在薄膜热封面。[0008]优选的，所述热熔胶原料为按以下摩尔百分比的原料组成为：对苯二甲酸二甲酯40-60％；1.4-丁二醇5-12％；间苯二甲酸5-15％；癸二酸5-15％；乙二醇6-12％；1.6-己二醇4-11；其余为催化剂和稳定剂。[0009]优选的，所述热熔胶通过以下步骤制得：在不锈钢反应釜内按配比加入对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸、癸二酸、乙二醇和催化剂，在釜温150～200℃中缓慢加热进行酯交换反应，直至甲醇馏出量至理论量的95％以上，可视酯交换结束；将反应溶液冷却，加入癸二酸及适量稳定剂，加热升温至200～220℃进行酯化反应；酯化反应结束后，将温度升至240～250℃,并逐步减压至500pa，然后进入高真空(余压≤100pa)进行缩聚反应；缩聚反应完毕，出料、冷却、制成切片，得到热熔胶。[0010]优选的，所述催化剂为钛酸丁酯，稳定剂为磷酸二甲苯。[0011]优选的，所述除尘组件包括两组倒转回料辊和两除尘胶辊，所述薄膜分别穿过倒转回料辊之间且且热封面与除尘胶辊接触。[0012]优选的，所述热棒隔断组件包括一组阻隔板，所述阻隔板中间弹性连接有预热压合板。[0013]优选的，所述真空吸头位于热合加压组件后侧的薄膜热合封装间隙处。[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果是：[0015]本发明采用可快速固化的低熔点共聚酯热熔胶，在热封前期预先按照热封间隔涂布，并在短时间内形成涂层在薄膜表面，在填料后通过除尘组件将薄膜倒回，将薄膜内表面的灰尘杂质除去，避免热封将杂质灰尘封合在内，影响封合质量，在热封时，通过预热压合板将涂覆的热熔胶涂层加热融化产生粘性，通过阻隔板将薄膜压合粘贴在一起，同时闭合另侧具有填料的空间，隔断效果好，避免后续热封内部气体溢出形成气泡；通过真空吸头作用于两薄膜之间，将其间空气快读抽走，使得二者在气压下自动贴合，并除去气泡，形成良好平整的热封面，为后续热封打好了基础；避免气泡杂质等，使得热封面均匀平整；通过热封层与热熔胶层双层保险封合，效果好，且连接强度高，难以剥离。附图说明[0016]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0017]图1为本发明工艺流程结构示意图。[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：[0019]1-匀料辊，2-涂布辊，3-倒转回料辊，4-除尘胶辊，5-阻隔板，6-预热压合板，7-真空吸头，8-热合加压组件。具体实施方式[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。[0021]请参阅图1，本发明提供一种技术方案：[0022]实施例1[0023]一种塑料包装薄膜热合工艺，包括以下步骤：[0024]按比加入对苯二甲酸二甲酯50％、1.4-丁二醇10％、乙二醇10％、1.6-己二醇10％和催化剂，在釜温150～200℃中缓慢加热进行酯交换反应，直至甲醇馏出量至理论量的95％以上；将反应溶液冷却，加入间苯二甲酸6％、癸二酸8％及适量稳定剂，加热升温至200～220℃进行酯化反应；酯化反应结束后，将温度升至240～250℃，并逐步减压至500pa，然后进入高真空(余压≤100pa)进行缩聚反应；缩聚反应完毕，出料、冷却、制成切片，得到热熔胶。[0025]将热熔胶切片放入加热箱中搅拌融化，在薄膜热封面通过匀料辊1和涂布辊2间隔涂覆胶连涂层。[0026]将薄膜运送至热合封装工位，填料后通过除尘组件将薄膜倒回，除尘除杂；将薄膜重新运送至热合封装工位，经热棒隔断组件预热压合，实现隔断封合闭；[0027]将薄膜经真空吸头7抽取间隔空气后，一边自动贴合，一边经热合加压组件8热合封装。热合加压组件和热棒隔断组件复位，封装线处粘合的薄膜冷却固化，从而完成热合封装。[0028]实施例2[0029]一种塑料包装薄膜热合工艺，包括以下步骤：[0030]按比加入对苯二甲酸二甲酯40％、1.4-丁二醇15％、乙二醇15％、1.6-己二醇15％和催化剂，在釜温150～200℃中缓慢加热进行酯交换反应，直至甲醇馏出量至理论量的95％以上；将反应溶液冷却，加入间苯二甲酸8％、癸二酸5％及适量稳定剂，加热升温至200～220℃进行酯化反应；酯化反应结束后，将温度升至240～250℃，并逐步减压至500pa，然后进入高真空(余压≤100pa)进行缩聚反应；缩聚反应完毕，出料、冷却、制成切片，得到热熔胶。[0031]将热熔胶切片放入加热箱中搅拌融化，在薄膜热封面通过匀料辊1和涂布辊2间隔涂覆胶连涂层。[0032]将薄膜运送至热合封装工位，填料后通过除尘组件将薄膜倒回，除尘除杂；将薄膜重新运送至热合封装工位，经热棒隔断组件预热压合，实现隔断封合闭；[0033]将薄膜经真空吸头7抽取间隔空气后，一边自动贴合，一边经热合加压组件8热合封装。热合加压组件和热棒隔断组件复位，封装线处粘合的薄膜冷却固化，从而完成热合封装。[0034]对比例1[0035]将薄膜运送至热合封装工位，填料后通过除尘组件将薄膜倒回，除尘除杂；将薄膜重新运送至热合封装工位，经热棒隔断组件预热压合，实现隔断封合闭；[0036]将薄膜经真空吸头7抽取间隔空气后，一边自动贴合，一边经热合加压组件8热合封装。热合加压组件和热棒隔断组件复位，封装线处粘合的薄膜冷却固化，从而完成热合封装。[0037]对比例2[0038]一种塑料包装薄膜热合工艺，包括以下步骤：[0039]按比加入对苯二甲酸二甲酯40％、1.4-丁二醇15％、乙二醇15％、1.6-己二醇15％和催化剂，在釜温150～200℃中缓慢加热进行酯交换反应，直至甲醇馏出量至理论量的95％以上；将反应溶液冷却，加入间苯二甲酸8％、癸二酸5％及适量稳定剂，加热升温至200～220℃进行酯化反应；酯化反应结束后，将温度升至240～250℃，并逐步减压至500pa，然后进入高真空(余压≤100pa)进行缩聚反应；缩聚反应完毕，出料、冷却、制成切片，得到热熔胶。[0040]将热熔胶切片放入加热箱中搅拌融化，在薄膜热封面通过匀料辊1和涂布辊2间隔涂覆胶连涂层。[0041]将薄膜运送至热合封装工位，填料后通过除尘组件将薄膜倒回，除尘除杂；将薄膜重新运送至热合封装工位，经热棒隔断组件预热压合，实现隔断封合闭；[0042]热合加压组件和热棒隔断组件复位，封装线处粘合的薄膜冷却固化，从而完成热合封装。[0043]实验例1[0044]目视检测热压封合后，封合表面效果。[0045]以实施例1中所制得的产品为试样1；以实施例2中所制得的产品为试样2；以对比例1中所制得的产品为试样3；以对比例2中所制得的产品为试样4。[0046][0047]实验例2[0048]检测热压封合后，封口剥离强度。用t型剥离方法从封合末端开始施加剥离力，采用剥离强度试验机检测。[0049]将试样自由端剥开10mm，对称的夹持在上、下夹持器中。试验过程中试样夹持部分不能滑移。以100mm/min的速度加载，试样剥离长度至少要有125mm，记录剥离时数据。[0050]以实施例1中所制得的产品为试样1；以实施例2中所制得的产品为试样2；以对比例1中所制得的产品为试样3；以对比例2中所制得的产品为试样4。[0051][0052]本发明采用对苯二甲酸二甲酯和1.4-丁二醇为基体，加入间苯二甲酸和癸二酸增加分子链的柔顺性，降低熔点，加入乙二醇和1.6-己二醇、催化剂和稳定剂使得溶胶分子结晶时链段向结晶表面扩散和排列，规整排列形成有序的晶格，在保证足够内聚强度的前提下，提高了共聚酯的结晶能力，得到了可快速固化的低熔点共聚酯热熔胶。在热封前期预先按照热封间隔涂布，并在短时间内形成涂层在薄膜表面，在填料后通过除尘组件将薄膜倒回，将薄膜内表面的灰尘杂质除去，避免热封将杂质灰尘封合在内，影响封合质量，在热封时，通过预热压合板将涂覆的热熔胶涂层加热融化产生粘性，通过阻隔板将薄膜压合粘贴在一起，同时闭合另侧具有填料的空间，隔断效果好，避免后续热封内部气体溢出形成气泡；通过真空吸头作用于两薄膜之间，将其间空气快读抽走，使得二者在气压下自动贴合，并除去气泡，形成良好平整的热封面，为后续热封打好了基础；避免气泡杂质等，使得热封面均匀平整；通过热封层与热熔胶层双层保险封合，效果好，且连接强度高，难以剥离。[0053]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。[0054]以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。