一种CPU外壳热压装置的制作方法

一种cpu外壳热压装置技术领域[0001]本实用新型涉及热压装置技术领域，具体涉及一种cpu外壳热压装置。背景技术：[0002]生产cpu等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。[0003]cpu在进行制造的过程中，其中有一步是封装，即将加工好的晶圆封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，现有一些封装技术通过采用热压装置对cpu的外壳进行热压从而实现封装，然而在热压的过程中可能发生cpu外壳由于高温的原因在完成热压后粘附在热压头上的情况。技术实现要素：[0004]本实用新型的第一目的在于提供一种cpu外壳热压装置，其具有可防止热压完成cpu无法从热压头上脱落的优点。[0005]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种cpu外壳热压装置，包括热压装置本体，所述热压装置本体包括工作台、热压机构和用于对所述工作台及所述热压机构支撑的支架，所述工作台用于放置待加工的cpu，所述热压机构用于对所述工作台上的待加工cpu进行热压；所述热压机构包括分离部，当所述热压机构对cpu进行热压后，所述分离部使得cpu与所述热压机构分离。[0006]在本实用新型中，优选的，所述热压机构包括滑动部和设置在所述滑动部上的热压头，所述滑动部固定连接在所述支架上，所述热压头通过所述滑动部与所述支架滑动连接且沿竖直方向运动，当需要对cpu进行热压时，所述热压头沿所述滑动部向cpu的方向滑动以对cpu进行热压。[0007]在本实用新型中，优选的，所述热压头包括压块和用于对所述压块进行加热的加热块，所述压块的上端面上沿竖直方向开设有若干通孔，所述分离部包括若干顶杆，所述顶杆的长度大于所述通孔的长度，若干所述顶杆分别滑动连接在各个所述通孔中，所述分离部还包括连接板和气缸，各个所述顶杆的上端均与所述连接板固定连接，当所述热压头对cpu热压后，所述气缸通过驱动所述连接板以使所述顶杆朝向所述cpu的一端伸出所述通孔以使cpu与所述热压头分离。[0008]在本实用新型中，优选的，所述加热块位于所述压块的中部，各个所述通孔均贯穿所述加热块设置，所述连接板的四角处开设有滑动孔，所述滑动孔中滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的下端与所述压块的上端面固定连接，所述滑动杆外侧面上位于所述压块与所述连接板之间还套设有复位弹簧，当所述压块对cpu进行热压时，所述顶杆的下端及所述压块的下端面均与cpu接触。[0009]在本实用新型中，优选的，所述滑动部包括直线运动输出器和支撑板，所述热压头固定连接在所述支撑板上以使所述直线运动输出器通过所述支撑板带动所述热压头沿竖直方向运动；所述气缸固定设置在所述支撑板上，当所述热压头完成对cpu的热压后，所述气缸向通过驱动连接板带动所述顶杆向上运动以使所述顶杆的下端与cpu分离。[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：[0011]本方案通过分离部的设置使得该热压装置每次对cpu完成热压分装后，cpu都能确保从热压装置上分离，从而便于进行下一次热压，保障了该热压装置工作的稳定性，提高了该热压装置工作的效率。附图说明[0012]图1为所述一种cpu外壳热压装置的结构示意图；[0013]图2为所述一种cpu外壳热压装置的剖视示意图；[0014]图3为所述热压头的结构示意图。[0015]附图中：1、工作台；2、热压机构；3、支架；4、分离部；5、滑动部；6、热压头；7、压块；8、加热块；9、通孔；10、顶杆；11、连接板；12、气缸；13、滑动孔；14、滑动杆；15、复位弹簧；16、直线运动输出器；17、支撑板。具体实施方式[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。[0017]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0019]请同时参见图1至图3，本实用新型一较佳实施方式提供一种cpu外壳热压装置，包括热压装置本体，热压装置本体包括工作台1、热压机构2和用于对工作台1及热压机构2支撑的支架3，工作台1用于放置待加工的cpu，热压机构2用于对工作台1上的待加工cpu进行热压；热压机构2包括分离部4，当热压机构2对cpu进行热压后，分离部4使得cpu与热压机构2分离。当需要进行热压时，先将待加工的cpu放置在工作台1上并位于热压机构2的正下方，然后通过热压机构2对放置好的待加工cpu进行热压，完成热压后再通过分离部4使得没有从热压机构2上自动脱落的cpu从热压机构2脱落。本方案通过分离部4的设置使得该热压装置每次对cpu完成热压分装后，cpu都能确保从热压装置上分离，从而便于进行下一次热压，保障了该热压装置工作的稳定性，提高了该热压装置工作的效率。[0020]热压机构2包括滑动部5和设置在滑动部5上的热压头6，滑动部5固定连接在支架3上，热压头6通过滑动部5与支架3滑动连接且沿竖直方向运动，当需要对cpu进行热压时，热压头6沿滑动部5向cpu的方向滑动以对cpu进行热压；热压头6包括压块7和用于对压块7进行加热的加热块8，加热块8位于压块7的中部，压块7的上端面上沿竖直方向开设有若干通孔9，各个通孔9均贯穿加热块8设置，分离部4包括若干顶杆10，顶杆10的长度大于通孔9的长度，若干顶杆10分别滑动连接在各个通孔9中，分离部4还包括连接板11和气缸12，各个顶杆10的上端均与连接板11固定连接，当热压头6对cpu热压后，气缸12通过驱动连接板11以使顶杆10朝向cpu的一端伸出通孔9以使cpu与热压头6分离；滑动部5包括直线运动输出器16和支撑板17，热压头6固定连接在支撑板17上以使直线运动输出器16通过支撑板17带动热压头6沿竖直方向运动；气缸12固定设置在支撑板17上，当热压头6完成对cpu的热压后，气缸12向通过驱动连接板11带动顶杆10向上运动以使顶杆10的下端与cpu分离；本方案中直线运动输出器16可以为直线电机、电缸或液压缸等具有直线运动输出功能的结构；热压时，加热块8对压块7进行加热，直线运动输出器16带动连接板11上的热压头6向平台上待加工的cpu运动直到压块7的下端面与待加工cpu外壳的上端面抵接，此时顶杆10的下端面也与cpu的上端面接触，由于通孔9贯穿加热块8设置，因此通孔9中的顶杆10也能得到加热块8的加热，这样的设置有助于优化热压装置的热压效果；完成热压后气缸12先带动连接板11向上运动，使得顶杆10与待加工cpu的外壳分离，然后直线运动输出器16带动热压头6向远离待加工cpu的方向运动，同时气缸12带动连接板11使得顶杆10朝向待加工cpu的一端从通孔9的下方伸出，这样的设置首先使得顶杆10完成与待加工cpu之间的分离，然后再通过顶杆10伸出通孔9完成压块7与待加工cpu之间的分离，保障了分离的效果；在热压头6复位后，气缸12通过带动连接板11使得顶杆10的下端重新与压块7的下端位于同一平面。[0021]连接板11的四角处开设有滑动孔13，滑动孔13中滑动连接有滑动杆14，滑动杆14的下端与压块7的上端面固定连接，滑动杆14外侧面上位于压块7与连接板11之间还套设有复位弹簧15；滑动孔13及滑动杆14的设置进一步提高了连接板11在热压头6上连接的稳定性；当顶杆10向待加工cpu的方向伸出通孔9以使待加工cpu与压块7脱离后可以停止气缸12的工作，使得连接板11在复位弹簧15的弹力作用下带动各个顶杆10回缩，使得各个顶杆10的下端面重新与压块7的下端位于同一平面。