led芯片

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LED项相关发明专利美国、日本、欧洲:30多万项应用专利,预计2010年中国LED产业将达到1000亿元,有望在2020年取代50%的白炽灯和所有荧光灯,中国已经成为世界重要的低端LED包装生产基地,预计2010年白光LED的发光效率将达到...
LED 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写,它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。把LED封装材料封装成LED灯一般必须经过扩晶—固晶—焊线—灌胶&mdas...
一种led芯片的封装机构技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域,具体为一种led芯片的封装机构。背景技术:[0002]led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封...

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